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机械丛书  机械设计、制造工艺、质量检测与标准规范全书.pdf

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经验分享  高压贴片电容选型和规格型号大全

1.利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术，使电容值大为扩大 2.单片结构保证有极佳的机械性强度及可靠性 3.极高的精确度，在进行自动装配时有高度的准确性 4.因仅有陶瓷和金属构成，故即便在高温，低温环境下亦无渐衰的现象出现，具有较强可靠性与稳定性 5.低集散电容的特性可完成接近理论值的电路设计 6.残留诱 ...

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技术教程  贴片元件的DIY焊接过程图解

贴片元器件因其体积特别小所以很难用电烙铁按普通元器件那样百接焊接。而需要用特殊的焊锡膏进行焊接。业余条件下焊接贴片元件可到市场上购买贴片焊锡膏，现在市场上常见的有两种，一种是已调好的焊锡膏，商标为“神焊”，另一种是由锡膏和调和剂调兑而成的焊锡膏，商标为“大眼牌”。 ...

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其他书籍  半导体制作工艺经典视频

半导体硅工艺经典视频，介绍了整个工艺的全过程，形象，生动，一目了然~

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机械丛书  中国模具设计大典第5卷铸造工艺装备与压铸模设计 856页 22.1M.pdf

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资料/手册  贴片元件封装大全

提供常用贴片元件的封装尺寸，以便于设计电路印制板建库

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机械丛书  机械设计、制造工艺、质量检测与标准规范全书（第七篇至第十一篇）.pdf

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资料/手册  贴片元器件介绍

贴片元器件封装贴片元器件功率贴片元器件焊接介绍

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其他书籍  常用贴片三极管主要参数及丝印

介绍常用贴片三极管主要参数及常用代换型号。

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教程资料  不同特点的FPGA是从工艺的角度来理解的

不同特点的FPGA是从工艺的角度来理解的，主要可以分为基于SRAM的FPGA，基于FLASH的FPGA和基于反熔丝的FPGA

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