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技术资料 CH341系列编程器芯片usb转串口Altium Designer AD原理图库元件库
 CH341系列编程器芯片usb转串口Altium Designer AD原理图库元件库CSV text has been written to file : 1.9 - CH341系列编程器芯片.csvLibrary Component Count : 56Name                Description---------------------------------------------------------------------- ...
技术资料 常用三极管Altium Designer AD原理图库元件库
常用三极管Altium Designer AD原理图库元件库CSV text has been written to file : 6.2   - 三极管.csvLibrary Component Count : 23Name                Description----------------------------------------------------------------------------------------------- ...
技术资料 常用 IC芯片 Altium Designer AD原理图库元件库
常用 IC芯片 Altium Designer AD原理图库元件库CSV text has been written to file : 1.1   - IC芯片.csvLibrary Component Count : 68Name                Description--------------------------------------------------------------------------------------------- ...
技术资料 合泰单片机Altium Designer AD原理图库元件库
合泰单片机Altium Designer AD原理图库元件库
技术资料 STM32系列单片机Altium Designer AD原理图库元件库
STM32系列单片机Altium Designer AD原理图库元件库CSV text has been written to file : STM32系列单片机.csvLibrary Component Count : 19Name                Description--------------------------------------------------------------------------------------------------- ...
技术资料 STC系列单片机Altium Designer AD原理图库元件库
STC系列单片机Altium Designer AD原理图库元件库SV text has been written to file : STC系列单片机.csvLibrary Component Count : 56Name                Description----------------------------------------------------------------------------------------------------IAP1 ...
技术资料 常用电源类芯片Altium Designer AD原理图库元件库
常用电源类芯片Altium Designer AD原理图库元件库CSV text has been written to file : 电源类芯片.csvLibrary Component Count : 70Name                Description----------------------------------------------------------------------------------------------------78Lxx ...
技术资料 ALTIUM AD集成库 原理图库 PCB封装库 AD19 AD17器件库元件库嘉立创PCB库559
ALTIUM AD集成库 原理图库 PCB封装库 AD19 AD17器件库元件库嘉立创PCB库559个封装，均是项目中用到的器件，可以做为你的设计参考。PCB Library : Miscellaneous Devices LC.PcbLibDate        : 2020/12/25Time        : 13:36:44Component Count : 559LC-0201LC-0201_CLC-0201_LL ...
技术资料 1.2V转3V芯片 电路图很少就三个元件
1.2V转3V芯片，电路图很少就三个元件
技术资料 SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究
目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发 ...