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测试测量  IPC-9701A表面贴装锡焊件性能测试与鉴定

此规范建立了专用的测试方法，用于评估电子组装件表面贴装焊接件的性能及可靠性。对应于刚性电路结构、挠性电路结构和半刚性电路结构，表面贴装焊接件的性能和可靠性被进一步划分为不同等级。此外，还提供了一种相似方法，可以在电子组装件的使用环境与条件下将这些性能测试结果与焊接件可靠性关联起来. ...

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测试测量  射频同轴电缆屏蔽衰减测试方法

屏蔽效能是表征射频同轴电缆电磁兼容性的重要指标。本文介绍了当前各类典型的测试方法，并对其进行了介绍

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测试测量  XRP7714 Demo板电路测试方法

概述近期有客户反映在使用XRP7714过程中出现芯片不正常运行的情况：4路无输出电压、输出电源过低等，这是什么原因呢？针对客户提出的问题，下文将以XRP7714 Demo板为例，介绍XRP7714的测试方法及常见问题的解决方法。

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电子元器件应用  现代快恢复二极管设计方法的研究

基于改善快恢复二极管的的动态特性，通过对二极管的横、纵向参数来进行分析，理论上提出了快恢复二极管的设计方法，并且结合SILVACO-TCAD仿真软件进行验证；得出了现代快恢复二极管应降低阳极浓度、减小基区少子寿命，采用加缓冲层的结论；这种结构极大的改善了快恢复二极管的正向导通特性，达到了优化动态特性的目的。 ...

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电子元器件应用  色环电阻大小的识别和误差的判断方法

色环电阻大小的识别和误差的判断方法

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电子元器件应用  热熔胶枪使用方法

热熔胶枪使用方法

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电子元器件应用  电容器的参数标注方法有哪些

电容器的参数标注方法有哪些

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电子元器件应用  电子元器件的检测方法及识别

电子元器件的检测方法及识别

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接口技术  JTAG接口连接方法

JTAG接口连接方法

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存储器技术  Micro_SD_卡(TF卡)_spi_模式实现方法

Micro_SD_卡(TF卡)_spi_模式实现方法

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