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技术资料 ALIENTEK STM32H750核心板底板 PDF原理图+AD集成封装库+主要器件技术手册： 集
ALIENTEK STM32H750核心板底板 PDF原理图+AD集成封装库+主要器件技术手册：集成封装库：3.5TFTLCD封装库.IntLibATK-4.3' TFTLCD电容触摸屏模块_V1.2.IntLibATK-4342 4.3寸RGB屏模块封装库.IntLibATK-7016&7084 7寸RGB屏模块封装库.IntLibATK-NEO-6M-V2.3.IntLibATK-OV2640摄像头模块.IntLibATK-OV5640摄像头模块封装库. ...
技术资料 CH9350 数据手册
CH9350数据手册。可以用作CH9350的设计
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VL805VL806 USB3.0转千兆网硬件参考设计Cadence arregro原理图+PCB+技术手册等资料，官方资料包括DEMO原理图PCB,硬件设计指导及其他相关文档资料。
技术资料 功率半导体应用手册
本手册包含基本的半导体背景知识，能够让读者对应用可能性与应用限制有更好的了解。封装技术与组装技术是影响模块性能与现场应用限制的主要因素，书中对此进行了深入阐释。文章中还论述了可靠性数据、生命周期分析以及关键的测试过程。本应用手册对数据表结构也进行了解释，并提供注释，能够帮助用户更好地理解数据表参数。 ...
技术资料 昆腾微KT0646无线麦克风发射资料 包括demo软件代码+ALTIUM设计硬件原理图+PCB板+技
昆腾微KT0646无线麦克风发射资料，包括demo软件代码+ALTIUM设计硬件原理图+PCB板+技术手册文档,硬件DEMO板为AltiumDesigner 设计的工程文件，包括完整原理图及PCB文件2层板，大小为29X181mm，KT0646M_Datasheet_V1.3_CN技术手册。
技术资料 瑞昱RTL8382L24口交换芯片的24口+2光口的千兆交换参考设计
基于瑞昱RTL8382L24口交换芯片的24口+2光口的千兆交换参考设计。包括基于Cadence平台设计的原理图、PCB和RTL8382L、RTL8281B的技术手册
技术资料 瑞萨单片机(RENESAS MCU)-RL78F13 F14 series 用户手册
瑞萨16位 MCU RL78 F13/F14 家族系列产品 用户手册，说明各型号引脚功能，处理器功能，内部功能模块结构，电气特性等，辅助用户硬件设计和软件开发
技术资料 常用电源类通讯类ST单片机芯片集成库原理图库PCB库AD封装库器件库2D3D库+器件手册合集.
常用电源类通讯类ST单片机芯片集成库原理图库PCB库AD封装库器件库2D3D库+器件手册合集，已在项目中使用，可以作为你的设计参考。SV text has been written to file : 74系列芯片.csv74HC04              6通道单输入输出反相器74HC138             3线到 ...
技术资料 华为硬件工程师手册 159页 1M 超清书签版
华为硬件工程师手册 159页 1M 超清书签版第一节 硬件开发过程简介
§1.1.1 硬件开发的基本过程
产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如 CPU 处理能力、
存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）
要求等等。其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术
...
技术资料 高清电子书-高速数字电路设计-华为351页
高清电子书-高速数字电路设计-华为351页这本书是专门为电路设计工程师写的。它主要描述了模拟电路原理在高速数字电路设计中
的分析应用。通过列举很多的实例，作者详细分析了一直困扰高速电路路设计工程师的铃流、串
扰和辐射噪音等问题。
所有的这些原理都不是新发现的，这些东西在以前时间里大家都是口头相传，或者只是写 ...