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电子元器件应用 绕线片式功率电感GDRH系列
绕线片式功率电感GDRH系列 一 特征 采用磁屏蔽结构; 低直流阻抗、耐流较高; 适合表面贴装 二 用途 录像机、液晶显示器、笔记本电脑、通讯、设备、办公自动化等电子设备的电源扼流
技术资料 YESO电力型不燃性波浪线绕电阻器
YESO电力型不燃性波浪线绕电阻器DQ 系列电阻器于圆柱形陶瓷管上固定两个引出端子,陶瓷管上缠绕扁带波浪状之合金电阻线,并于表面施以耐高温之不燃性树脂
技术资料 MR511 热线型半导体气敏元件
MR511 热线型半导体气敏元件MR511 型气敏元件通过气体吸附在金属氧化物半导体表面而产生热传导变化及电传导变化的原理,由白金线圈电阻值变化测定气
技术资料 YX12864B液晶模组设计
该点阵的屏显成本相对较低,适用于各类仪器,小型设备的显示领域。液晶模组使用注意事项1 当您在你的产品设计中使用本液晶模组,注意液晶的视角与你的产品用途相一致。2 液晶屏是玻璃为基础的,跌落或与硬物撞击会引起液晶屏破裂或粉碎。尤其是边角处。3 尽管在液晶表面的偏振片有抑制反光的表层,应当小心不要划伤表面,一 ...
技术资料 SMT培训手册
SMT 是Surface mount technology的简写,意为表面贴装技术。 亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。 SMT的特点 从上面的定义上,我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术(THT)发展起来的,但又区别于传统的THT。那么,SMT与THT比较它有什么优点呢?下面就是其最为突出的优点: ...
PCB相关 PCB Design1-印制板设计基础知识
印制板设计的基本知识,主要包括电子产品的性能分级、制造等级、印制板类型、组装类型、元器件的焊接方式、表面组装技术、组装密度、不同性能等级和制造等级下的公差,主要参考资料为IPC系列相关标准
可编程逻辑 PCB Design1-印制板设计基础知识
印制板设计的基本知识,主要包括电子产品的性能分级、制造等级、印制板类型、组装类型、元器件的焊接方式、表面组装技术、组装密度、不同性能等级和制造等级下的公差,主要参考资料为IPC系列相关标准
技术资料 高稳定度恒温控制器模块的设计与应用
研制一种高稳定度恒温控制器模块,采用表面贴装技术,模块体积小,预置温度的调节可通过远程控制实现,该系统采用TEC 双向电流制冷(制热) ,温度传感器有多种选择,运用PID 控制原理获得满意效果。
技术资料 椰壳活性炭基超级电容器的研制与开发
椰壳活性炭基超级电容器的研制与开发
摘 要为了开发体积小巧大电流放电性能优良的超级电容器选用了一种比表面积1660m2/g的椰壳活性炭用扣式电池