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单片机编程 LDC1314-MSP430F5529参考程序

电感数学转换器(LDC)可测量用作按键的金属表面的形变,通过高分辨率电感式金属触摸方案替换 机械按键。
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单片机编程 单片机控制热铆接治具

工艺要求:铆接为塑胶产品,把6个铜钉热铆接到塑胶品塑胶产品规定孔内,铆接面与塑胶产品表面精度为±0.2mm。
https://www.eeworm.com/dl/502/30045.html
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技术资料 C语言常见问题集.rar

本书从C-FAQ翻译而来,本书语言的表述,通俗,易于理解,更重要的是讲的深入,透彻,让你对于C 语言的了解、学习不在停于表面;
https://www.eeworm.com/dl/897273.html
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邮电通讯系统 关于泄漏同轴电缆性质

关于泄漏同轴电缆性质,参数的仿真,基于matlab。包括表面波、单模、多模辐射,辐射角,辐射方向图等等。上传者原创程序,专业型很强,非常稀少。
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电源技术 NIP型非晶硅薄膜太阳能电池的研究

采用射频等离子体增强化学气相沉积(RF2PECVD)技术制备非晶硅(a2Si)NIP 太阳能电池,其中电池的窗口层采用P 型晶化硅薄膜,电池结构为Al/ glass/ SnO2 / N(a2Si :H) / I(a2Si :H) / P(cryst2Si : H) / ITO/ Al。为了使P 型晶化硅薄膜能够在a2Si 表面成功生长,电池制备过程中采用了H 等离子体处理a2Si 表面的方法。通过调节电池 ...
https://www.eeworm.com/dl/505/24594.html
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技术资料 ZEMAX入门教学实例

1-1单透镜这个例子是学习如何在ZEMAX里键入资料,包括设置系统孔径(System Aperture)、透镜单位(Lens Units)、以及波长范围(Wavelength Range),并且进行优化。你也将使用到光线扇形图(Ray Fan Plots)、弥散斑(Spot Diagrams)以及其它的分析工具来评估系统性能。这例子是一个焦距100mm、F/4的单透镜镜头,材料为B ...
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技术资料 电子基础知识

全书包括电子元器件基础和装焊操作两部分。前者主要包括电阻器、电位器、电容器、电感器、半导体分立器件、换能元器件、半导体集成电路、表面组装元 器件的介绍。后者包括电子技术安全知识、电子工程图的识图、电子产品装焊工具及材料、印制电路板的设计与制作、焊接技术与表面组装技术、调试与工艺质量管理等。 ...
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技术资料 SMT生产实训 [王玉鹏,舒平生,郝秀云 主编] 2012年版.part1

该资料较大,分为三个部分,全部下载完即可打开:part1:http://dl.21ic.com/download/smt-268171.html part2:http://dl.21ic.com/download/smt-268172.html part3:http://dl.21ic.com/download/smt-268173.html 《SMT生产实训(21世纪高职高专电子信息类实用规划教材)》(作者王玉鹏)以SMT生产工艺为主 ...
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经验分享 贴片元件焊接标准

贴片元件焊接标准 现在越来越多的电路板采用表面贴装元件,同传统的封装相比,它可以减少电路板的面积, 易于大批量加工,布线密度高。
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技术资料 贴片元件焊接标准

贴片元件焊接标准 现在越来越多的电路板采用表面贴装元件,同传统的封装相比,它可以减少电路板的面积, 易于大批量加工,布线密度高。
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