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技术资料 SJ/T 10666-1995 表面组装组件的焊点质量评定 7页 0.3M.pdf

资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【1】标准规范(国标、行标、安规、规范)->【行标】->SJ->电装工艺规范及标准集锦 11篇 8.4M->SJ/T 10666-1995 表面组装组件的焊点质量评定 7页 0.3M.pdf
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技术资料 SJ/T 10670-1995 表面组装工艺通用技术要求 25页 0.9M.pdf

资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【1】标准规范(国标、行标、安规、规范)->【行标】->SJ->电装工艺规范及标准集锦 11篇 8.4M->SJ/T 10670-1995 表面组装工艺通用技术要求 25页 0.9M.pdf
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行业发展研究 数码相机应用于物体表面三维重建的检校技术研究数码相机应用于物体表面三维重建的检校技术研究

数码相机应用于物体表面三维重建的检校技术研究数码相机应用于物体表面三维重建的检校技术研究
https://www.eeworm.com/dl/692/252645.html
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其他行业 这是用于表面几何量测量的激光干涉式轮廓仪的软件部分源代码.

这是用于表面几何量测量的激光干涉式轮廓仪的软件部分源代码.
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技术资料 第02篇 机械制图 极限与配合 表面粗糙度 293页 5.7M.pdf

资料->【F】机械结构->【F1】机械丛书->机械设计手册单行本 (共22册)->第02篇 机械制图 极限与配合 表面粗糙度 293页 5.7M.pdf
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技术资料 SJ/T 11187-1998 表面组装用胶粘剂通用规范 15页 0.6M.pdf

资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【1】标准规范(国标、行标、安规、规范)->【行标】->SJ->电装工艺规范及标准集锦 11篇 8.4M->SJ/T 11187-1998 表面组装用胶粘剂通用规范 15页 0.6M.pdf
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技术资料 表面贴装稳压二极管BZX84C2V7-75V

表面贴装稳压二极管BZX84C2V7-75V
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技术资料 六氰合铁酸酮钴在蜡侵石墨电极表面的电化学沉积

首次报道了电化学沉积的混合金属六氰合铁酸盐修饰电极作为电流型传感器的研究、针对六氰合铁酸修饰电极在中性和碱性条件下的不稳定性,采用混合金属沉积的方法。
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技术资料 SJ/T 10669-1995 表面组装元器件可焊性试验 10页 0.3M.pdf

资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【1】标准规范(国标、行标、安规、规范)->【行标】->SJ->电装工艺规范及标准集锦 11篇 8.4M->SJ/T 10669-1995 表面组装元器件可焊性试验 10页 0.3M.pdf
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技术资料 期刊论文:基于CCD成像的轮箍表面荧光磁粉探伤方法及缺陷图像处理研究

·期刊论文:基于CCD成像的轮箍表面荧光磁粉探伤方法及缺陷图像处理研究
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