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教程 -电子称5kg
HX711是一款专门为高精度电子称而设计的24位A/D转换芯片。与同类型其他芯片相比,该芯片集成了包括稳压电源、片内时钟振荡器等其他同类型芯片需要的外围电路。具有集成度高、响应速度快、抗干扰能力强等优点。具有可编程增益放大器,对于从称重传感器中输出的最大为10mV电压来说,无疑是一个很好的选择
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技术资料 三相无刷直流电机
BP6309 是一款高性能低成本的三相无刷直流电机正弦波控制芯片,芯片集成了霍尔位置解码器、MOSFET 驱动、振荡器等模块,仅需很少的外围元件即可构成完整的无刷直流电机驱动系统。
技术资料 BLDC无刷电机驱动方案大全
BP6309 是一款高性能低成本的三相无刷直流电机、正弦波控制芯片,芯片集成了霍尔位置解码器、MOSFET 驱动、振荡器等模块,仅需很少的外围元件即可构成完整的无刷直流电机驱动系统。
技术资料 无刷电机驱动方案大全
BP6309 是一款高性能低成本的三相无刷直流电机正弦波控制芯片,芯片集成了霍尔位置解码器、MOSFET 驱动、振荡器等模块,仅需很少的外围元件即可构成完整的无刷直流电机驱动系统。
技术资料 BLDC无刷电机方案大全
概述:BP6309 是一款高性能低成本的三相无刷直流电机,正弦波控制芯片,芯片集成了霍尔位置解码器、,MOSFET 驱动、振荡器等模块,仅需很少的外围元件即可构成完整的无刷直流电机驱动系统。BP6309 可选择正弦波或方波驱动模式,并且可设置超前角 ...
技术资料 STM32最小系统PCB及原理图
STM32F103C8T6最小系统板,引出所有IO引脚,正面背面都带2.54排针,此最小系统板原来是用于自己DIY些电子小玩意的主控板,如果每个DIY都焊接个STM32上去就很浪费了,所以就制作了这个最小系统板,尺寸4.5x5cm。电路板使用该最小系统时,可将原理图和PCB的排针封装另存,在新电路板中调用此排针封装。电路尺寸小,适合作为比 ...
技术资料 CK3364N_无感BLDC驱动规格书
概述 是一款三相直流无刷无霍尔电机驱动控制 ,其外围电路简单,低成本,应用方 便;驱动方式具有效率高,噪音小等特点,芯片集成过载保护、堵转保护、低压保护等多种保 护机制,产品的安全可靠性高。特性工作电压范围: 3.8V~5.5V 工作温度范围:-40 ~85 度 适用于无霍尔电机 正反转转向控制  ...
技术资料 LoRa技术问题解答(汇总)
前几天AUGTEK 发表了《LoRa 技术, 你来问, 我来答》上下两部分,考虑到这一部分内容是对《LoRa 科普》很好的补充,故整合发布。感兴趣的盆友可以多关注菜单栏,如果有新的LoRa 技术提问,小编会及时整合更新。鉴于LoRaWAN Server 是LoRaWAN 网络框架中是比较重要的一环,且目前全球仅有少数几家产商能够提供,小编将在下 ...
技术资料 SPI时序图详解
SPI总线协议及SPI时序图详解SP1是英语Serial Peripheral Interface的缩写,顾名思义就是串行外围设备接口。SPI是一种高速的、全双工、同步的通信总线,并且在芯片的管脚上只占用四根线,节约了芯片的管脚,同时为PCB的布局上节省空间,提供方便,正是出于这种简单易用的特性,现在越来越多的芯片集成了这种通信协议。SP1是 ...
技术资料 基于FPGA与单片机的SPI接口的实现.
在数字技术高速发展的今天,有许多芯片被用作数据交换的核心器件,以起到承上启下数据交换的权纽作用。FPGA即现场可编程门阵列,由于其运行速度快且具有可编程的灵活性,现在已经成为EDA设计的主要逻辑器件,SPI接口技术是一种高速高效率的串行接口技术,主要用于扩展外设和进行数据交换,在许多高档的单片机中,已经作为一 ...