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芯片性能 的查询结果
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PCB相关 高性能覆铜板的发展趋势及对环氧树脂性能的新需求
讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求，应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展，又是由它的应用市场——终 ...
PCB相关 如何快速创建开关电源的PCB版图设计
如今的开关稳压器和电源越来越紧凑，性能也日益强大，而越来越高的开关频率是设计人员面临的主要问题之一，正是它使得PCB的设计越来越困难。事实上，PCB版图已经成为区分好与差的开关电源设计的分水岭。本文针对如何一次性创建优秀PCB版图提出一些建议。考虑一个将24V降为3.3V的3A开关稳压器。设计这样一个10W稳压器初看起 ...
PCB相关 PCB布线原则
PCB 布线原则连线精简原则连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。安全载流原则铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计，铜线的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜铂厚度）、允许温升等，下表给出了 ...
PCB相关 EMI设计原则
印刷电路板PCB 的一般布局原则在一些相对难懂的文件中得到总结一些原则是特殊适用于微控制器的然而这些原则却被试图应用到所有的现代CMOS 集成电路上这个文件覆盖了大部分已知和已经发表的使用在低噪声无屏蔽环境的布局技术研究是针对两层板的假设最大可接受的噪声水平为30dB或更大比FCC 第15 部分更严格这个噪声水平看起来 ...
PCB相关 PCB电磁辐射预实验技术研究
随着现代电子科技的发展, 大规模集成电路迅速普及，芯片逐渐向高速化和集成化方向发展, 其体积越来越小，频率越来越高，电磁辐射随其频率的升高成平方倍增长，使得各种电子设备系统内外的电磁环境愈加复杂,对PCB 设计中的电磁兼容技术要求更高。PCB 电磁兼容设计是否合理直接影响设备的技术指标，影响整个设备的抗干扰性能 ...
Proe教程 EDA实用教程概述
eda的发展趋势：
在一个芯片上完成的系统级的集成已成为可能可编程逻辑器件开始进入传统的ASIC市场EDA工具和IP核应用更为广泛高性能的EDA工具得到长足的发展计算机硬件平台性能大幅度提高，为复杂的SoC设计提供了物理基础。 ...
电源技术 基于STM32F103VC的简易太阳能充电控制系统的研制
为了提高太阳能光伏组件的充电效率以及适应外界气候变化，设计了一套具有自适应四种充电模式且具备最大功率点跟踪的太阳能充电控制系统。该系统采用意法半导体公司的STM32FL03VC作为控制系统的核心，监控整个系统的正常工作，具有浮充、防过充功能。硬件设计采用高精度的集成芯片，使得系统设计简易精确、集成度更高。测 ...
电源技术 电传动车辆用高功率锂离子电池性能分析研究
为研究功率型锂离子电池性能，对某35 Ah功率型锂离子电池单体进行了充放电特性试验和分析，由此获得功率型电池在不同温度和不同倍率下的充放电特性、内阻特性和温升特性。研究结果表明，低温下电池的充放电内阻较大，充放电性能衰减显著；常温下电池的内阻较小，充放电温升较小，大电流充放电的容量稳定性好，质量比能量高 ...
电源技术 IR2110驱动芯片在光伏逆变电路中的设计应用
 IR2110是IR公司的桥式驱动集成电路芯片，它采用高度集成的电平转换技术，大大简化了逻辑电路对功率器件的控制要求，同时提高了驱动电路的可靠性[1]。对于我设计的含有ZCS环节的单相光伏逆变电路中有6个IGBT，只需要3片芯片即可驱动，通过dsp2812控制实现软开关和逆变的功能，同时只需要提供3.3 V，12 V的基准电压即可 ...
电源技术 M3KK升压ic芯片
M3KK升压芯片。