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芯片制造 的查询结果
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嵌入式综合 FM1702SL+通用读卡芯片
FM1702SL读卡芯片中文手册。
嵌入式综合 高通智能手机芯片列表
高通智能手机芯片列表,向大家列举了高通的众多芯片
嵌入式综合 UJA1079TW-LIN核的系统基础芯片简介
1.1 概述恩智浦半导体推出其第二代车载网络LIN核的系统基础芯片(SBC)UJA1079TW产品,实现了性能、功耗以及电子控制单元(ECU)成本的优化,惠及车身控制模块、车内温度控制、座椅控制、电动助力转向(EPS)、自适应照明、雨量/光强传感器、泊车辅助及传输模块等广泛的车载应用。UJA1079TW支持车载网络互联应用,这些应用 ...
嵌入式综合 UJA1078TW-高集成度的系统基础芯片简介
概述恩智浦半导体推出其第二代车载网络CAN/LIN核的系统基础芯片(SBC)UJA1078TW产品,实现了性能、功耗以及电子控制单元(ECU)成本的优化,惠及车身控制模块、车内温度控制、座椅控制、电动助力转向(EPS)、自适应照明、雨量/光强传感器、泊车辅助及传输模块等广泛的车载应用。UJA1078TW支持车载网络互联应用,这些应用 ...
嵌入式综合 UJA1076TW CAN核的系统基础芯片简介
恩智浦半导体推出其第二代车载网络CAN核的系统基础芯片(SBC)UJA1076TW产品,实现了性能、功耗以及电子控制单元(ECU)成本的优化,惠及车身控制模块、车内温度控制、座椅控制、电动助力转向(EPS)、自适应照明、雨量/光强传感器、泊车辅助及传输模块等广泛的车载应用。UJA1076TW支持车载网络互联应用,这些应用通过使用 ...
嵌入式综合 IC智能卡失效机理研究
摘要:IC智能卡使用过程中出现的密码校验失效、数据丢失、应用区不能读写等一系列失效和可靠性问题,严重影响了其在社会生活各领域的广泛应用.分析研究了IC智能卡芯片碎裂、引线键合断裂、静电放电损伤等失效模式和失效机理,并结合IC卡制造工艺和失效IC卡的分析实例,对引起这些失效的根本原因作了深入探讨,就提升制造成品率、 ...
嵌入式综合 嵌入式LINUX 电子教程全集
嵌入式LINUX  电子教程全集
嵌入式系统出现于60年代晚期,它最初被用于控制机电电话交换机,如今已被广泛的应用于工业制造、过程控制、通讯、仪器、仪表、汽车、船舶、航空、航天、军事装备、消费类产品等众多领域。计算机系统核心CPU,每年在全球范围内的产量大概在二十亿颗左右,其中超过80%应用于各类专用性很 ...
无线通信 NFC芯片NNS701S应用
最新NFC 应用芯片:NNS701S
无线通信 CONWISE蓝牙芯片应用指南
CONWISE蓝牙芯片应用指南
无线通信 FM调频技术原理及FM芯片测试指南
FM调频技术原理及FM芯片测试指南