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单片机开发 该系统由主控制器、测温电路、显示电路及控制电路四大部分组成, 芯片使用了ATMEL公司的AT89S52单片机和美国DALLAS公司的DS18B20数字温度传感器。本文针对AT89S52单片机的性能和工

该系统由主控制器、测温电路、显示电路及控制电路四大部分组成, 芯片使用了ATMEL公司的AT89S52单片机和美国DALLAS公司的DS18B20数字温度传感器。本文针对AT89S52单片机的性能和工作原理做了简单介绍；同时对测量范围在-55～+125℃之间的数字温度传感器DS18B20做了详细介绍。对软、硬件的各个模块，逐步分析设计，画出各模块 ...
https://www.eeworm.com/dl/648/476215.html
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技术资料 芯片制造技术-半导体抛光类技术资料合集： 300mm硅单晶及抛光片标准.pdf 6-英寸重掺砷硅单晶

芯片制造技术-半导体抛光类技术资料合集：300mm硅单晶及抛光片标准.pdf6-英寸重掺砷硅单晶及抛光片.pdf666化学机械抛光技术的研究进展.pdf化学机械抛光CMP技术的发展应用及存在问题.pdf化学机械抛光技术及SiO2抛光浆料研究进展.pdf化学机械抛光液(CMP)氧化铝抛光液具.doc半导体-第十四讲-CMP.ppt半导体制程培训CMP和蚀刻.pp ...
https://www.eeworm.com/dl/745070.html
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技术资料 一个STM32芯片异常复位之案例分析

本篇主要是介绍一种处理问题的思路，即当我们在做STM32应用开发过程中，遇到芯片异常复位，或者进入了异常处理时，如何通过集成开发环境，如IAR，KEIL等查看相应的ARM内核寄存器，定位出应用软件产生异常的地方！
https://www.eeworm.com/dl/830074.html
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技术资料 SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究

目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发 ...
https://www.eeworm.com/dl/832216.html
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技术资料 TFT+LCD驱动芯片的研究与设计

文章针对800×600象素的 TFT LCD，介绍了LCD显示原理、TFT元件特性、TFT-LCD的结构及驱动原理，重点进行了 TFT-LCD周边驱动电路设计，包括栅（行）驱动电路和源〔列）驱动电路。栅驱动芯片，内部主要包括逻辑控制电路、双向移位寄存器、电平位移电路和4-Level输出电路。本文设计了一种多模式工作的栅驱动电路，其中控制电路 ...
https://www.eeworm.com/dl/832896.html
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技术资料 基于DSP28335＋IR2110芯片的移相全桥驱动电路设计

为解决移相全桥电路驱动及相角控制问题,设计了一种数字控制的移相全桥驱动电路.以TPL521为光耦隔离、IR2110为栅极驱动芯片.由DSP产生PWM信号,经过光耦隔离和逻辑电路后送至IR2110进行相角控制.文章对IR2110驱动电路原理进行分析及参数进行设计,对TMS320F28335进行设置并给出部分代码.实验结果表明：通过TMS320F28335可产生 ...
https://www.eeworm.com/dl/833438.html
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技术资料 TMS320F28027 DSP为控制芯片设计的中小功率投切无冲击UPS+软硬件设计源码

TMS320F28027 DSP为控制芯片设计的中小功率投切无冲击UPS+软硬件设计源码本文重点研究UPS主电路中蓄电池投切时的实现方法和蓄电池升压电路的实现。主要研究内容如下：1）介绍了UPS系统，给出了系统框图，分析了各个部分的功能，并对其中重要的环节—蓄电池的投切和升压电路做详细分析。2）仿真研究。利用PSIM仿真软件搭建起 ...
https://www.eeworm.com/dl/833510.html
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技术资料 单片型汽车电子电压调节器芯片设计

随着微电子技术在汽车控制系统中的广泛应用，汽车总成中电子系统的作用显得越来越重要，这种发展态势对汽车发电系统提出了更高的要求。汽车电压调节器是汽车发电系统的心脏部件，优质的电压调节器是保证汽车电子系统高可靠性的重要前提。本文通过对大量电子电压调节器的分析，提出了新的电压调节器电路。在调节器的具体实现 ...
https://www.eeworm.com/dl/835911.html
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技术资料 三相逆变器中IGBT的几种驱动电路的分析.

摘要：对几种三相逆变器中常用的IGBT驱动专用集成电路进行了详细的分析，对TLP250，EXB系列和M579系列进行了深入的讨论，给出了它们的电气特性参数和内部功能方框图，还给出了它们的典型应用电路。讨论了它们的使用要点及注意事项，对每种驱动芯片进行了IGBT的驱动实验，通过有关的波形验证了它们的特点，最后得出结论：IGB ...
https://www.eeworm.com/dl/836206.html
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技术资料 W公司手机芯片封装质量管理系统设计

本文以质量管理理论为基础，针对手机芯片封装行业过于繁琐的海量质量数据，建立以数据挖掘技术为基础的质量管理系统，通过对手机芯片封装质量数据的采集、分析和处理，对手机芯片的质量缺陷和不合格产品进行分析和统计，诊断造成产品不合格的原因。本文首先回顾了国内外关于质量管理的发展历程及最新趋势，并对手机芯片封装 ...
https://www.eeworm.com/dl/836213.html
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