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学术论文 基于ARM的温湿度控制器的设计

高端湿热环境试验箱的温湿度控制器有着如下特点:①、人机接口模块大多采用彩色液晶屏和触摸屏;②、控制器存储容量大,可存储大量温湿度数据;⑧、温湿度数据测量精度高;④、温湿度控制精度高,具有自调整能力,可根据试验条件的变化调节控制器内部参数。⑤、辅助功能多,如RS232串口通讯、USB通讯、以太网通讯等,方便和 ...
https://www.eeworm.com/dl/514/12202.html
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学术论文 基于FPGA的32位RISC处理器设计与实现

随着SOC技术、IP技术以及集成电路技术的发展,RISC软核处理器的研究与开发设计开始受到了人们的重视。基于FPGA的RISC软核处理器在各个行业开始得到了广泛的应用,特别是在一些基于FPGA的嵌入式系统中有着越来越广泛的应用前景。 该论文在研究了大量国内外技术文献的基础上,总结了RISC处理器发展的现状与水平。认真分析了RI ...
https://www.eeworm.com/dl/514/12330.html
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学术论文 基于FPGA的H264视频编码器设计

随着多媒体编码技术的发展,视频压缩标准在很多领域都得到了成功应用,如视频会议(H.263)、DVD(MPEG-2)、机顶盒(MPEG-2)等等,而网络带宽的不断提升和高效视频压缩技术的发展使人们逐渐把关注的焦点转移到了宽带网络数字电视(IPTV)、流媒体等基于传输的业务上来。带宽的增加为流式媒体的发展铺平了道路,而高效的视频压缩标 ...
https://www.eeworm.com/dl/514/12681.html
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学术论文 基于FPGA的感应加热电源控制系统

感应加热电源以其环保、节能等优点在工业生产中得到了广泛的应用,逆变控制电路是直接影响感应加热电源能否安全、高效运行的关键因素。目前的感应加热装置很多采用模拟电路控制,而模拟控制电路触点多,焊点多,系统可靠性低,对一些元件的工艺性要求高,电路中控制参数不容易进行修改,灵活性较差。近年来随着微处理机的发 ...
https://www.eeworm.com/dl/514/12747.html
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学术论文 基于ARM感应电机数字控制器的设计

感应电机具有可靠性好、结构简单、耐腐蚀、效率好、结构紧凑、价格低廉和体积小等优点,成为工业伺服控制的主要传动装置然而,感应电机又是一个多变量、强耦合的非线性系统,磁链和转矩的非线性耦合及参数时变,使得感应电机的控制十分复杂,特别是在实际电机控制系统中,还需要考虑硬件和周围环境等多种因素的干扰,致使实 ...
https://www.eeworm.com/dl/514/13418.html
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学术论文 FPGA在数字信号处理中的应用与研究

数字信号处理是信息科学中近几十年来发展最为迅速的学科之一.目前,数字信号处理广泛应用于通信、雷达、声纳、语音与图像处理等领域.而数字信号处理算法的硬件实现一般来讲有三种方式:用于通用目的的可编程DSP芯片;用于特定目的的固定功能DSP芯片组和ASIC;可以由用户编程的FPGA芯片.随着微电子技术的发展,采用现场可编程门阵 ...
https://www.eeworm.com/dl/514/13837.html
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单片机编程 基于模糊PID算法的电阻炉温度控制系统设计

电加热炉是典型工业过程控制对象,其温度控制具有升温单向性,大惯性,纯滞后,时变性等特点,很难用数学方法建立精确的模型和确定参数。而PID控制因其成熟,容易实现,并具有可消除稳态误差的优点,在大多数情况下可以满足系统性能要求,但其性能取决于参数的整定情况。且快速性和超调量之间存在矛盾,使其不一定满足快速 ...
https://www.eeworm.com/dl/502/30368.html
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单片机编程 同地弹现象的分析和讲解

地弹的形成:芯片内部的地和芯片外的PCB地平面之间不可避免的会有一个小电感。这个小电感正是地弹产生的根源,同时,地弹又是与芯片的负载情况密切相关的。下面结合图介绍一下地弹现象的形成。 简单的构造如上图的一个小“场景”,芯片A为输出芯片,芯片B为接收芯片,输出端和输入端很近。输出芯片内部的CMOS等输入单元简单 ...
https://www.eeworm.com/dl/502/31276.html
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单片机编程 AVR Studio 帮助文件中文翻译

AVR Studio 帮助文件中文翻译,网友翻译的AVR Studio软件里面的帮助文件。转自“我们的AVR”网站,在此表示感谢。 图元文件(metafile) 以.emf为扩展名的文件。是下面各种结构的基本组成部分,可以用来让AVR LCD编辑器设计软件模拟显示器。它可以是一个段或者一个图像。您不能直接用AVR LCD编辑器生成一个这样的图元文件 ...
https://www.eeworm.com/dl/502/31564.html
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教程资料 hspice 2007下载 download

解压密码:www.elecfans.com 随着微电子技术的迅速发展以及集成电路规模不断提高,对电路性能的设计 要求越来越严格,这势必对用于大规模集成电路设计的EDA 工具提出越来越高的 要求。自1972 年美国加利福尼亚大学柏克莱分校电机工程和计算机科学系开发 的用于集成电路性能分析的电路模拟程序SPICE(Simulation Progra ...
https://www.eeworm.com/dl/cadence/doc/36653.html
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