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胶订机 的查询结果
技术资料 DuPont connector杜邦2.0 HSG TER
DuPont connect2.0 HSG TER 规格书含有端子 胶壳,针座
手册 MX3.96连接器规格书
MX3.96系列规格书含有端子胶壳 针座规格图
技术资料 IEC60335-1家电标准.pdf
 范围:本标准适用于家用和类似用途的电热电器, 如电动电器及电磁驱动电器.也适用于不作一般家用但对公众仍存在危险的器具, 例如: 商店, 轻工业和农场等不熟悉用电知识者使用的器具, 如头发修饰用具, 焊接机, 煮胶锅, 消毒器, 红外线辐射器,供热锅炉,抽水泵及割草机等. ...
技术资料 欧母龙PLC例程PLC控制器源码255个合集
欧母龙PLC例程PLC控制器源码255个合集:1600T俄罗斯压力机.rar200吨压机程序 omron 的机子C系列的.rar3MK136旧磨床现程序.rar3电机延时控制启停.rar5V编码器信号如何接入CP1H高数计数案例.rar6路抢答器源码.rar902002 OMRON.rarASCII Generic Protocol Macro Object Code.zipASCII Generic Protocol Macro.zipC3电枢异物吸引 ...
技术资料 UV_LIGA技术光刻工艺的研究
华中科技大学的硕士学位论文,使用光刻胶中的参数的研究:涂胶、前烘、曝光、后烘、热应力、显影
技术资料 电阻-电容-电感 Altium Designer AD原理图库元件库
电阻-电容-电感 Altium Designer AD原理图库元件库CSV text has been written to file : 0.1 - 电阻-电容-电感.csvLibrary Component Count : 35Name                Description---------------------------------------------------------------------------------------------- ...
技术资料 SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究
目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP(3 Dimension System in Package,三维系统级封装)的主流,非常具有代表性和市场前景,SiP作为将不同种类的元件,通过不同技术,混载于同一封装内的一种系统集成封装形式,不仅可搭载不同类型的芯片,还可以实现系统的功能。然而,其封装具有更高密度和更大的发 ...