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技术资料 国家电网2021年二次配网设备goose通讯技术详解

国家电网2021年二次配网设备goose通讯技术详解:  12千伏一二次融合柱上断路器及配电自动化终端（DTU）标准化设计方案（2021版）
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技术资料 从新基建与消费电子看第三代半导体材料

从新基建与消费电子看第三代半导体材料           
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技术资料 半导体人工智能芯片-新架构改变世界

半导体人工智能芯片-新架构改变世界                          
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技术资料 半导体材料与工艺之单晶半导体材料制备技术方案.ppt

半导体材料与工艺之单晶半导体材料制备技术方案.ppt
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技术资料 飞兆半导体半桥LLC设计

飞兆半导体半桥LLC设计文档，可供技术人员学习
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技术资料 芯片制造技术-半导体研磨类技术资料合集“ Semiconductor-半导体基础知识.pdf 半导体

芯片制造技术-半导体研磨类技术资料合集“Semiconductor-半导体基础知识.pdf半导体-第十六讲-新型封装.ppt半导体CMP工艺介绍.ppt半导体IC工艺流程.doc半导体制造工艺第10章-平-坦-化.ppt半导体封装制程及其设备介绍.ppt半导体晶圆的生产工艺流程介绍.doc ...
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技术资料 芯片制造技术-半导体抛光类技术资料合集： 300mm硅单晶及抛光片标准.pdf 6-英寸重掺砷硅单晶

芯片制造技术-半导体抛光类技术资料合集：300mm硅单晶及抛光片标准.pdf6-英寸重掺砷硅单晶及抛光片.pdf666化学机械抛光技术的研究进展.pdf化学机械抛光CMP技术的发展应用及存在问题.pdf化学机械抛光技术及SiO2抛光浆料研究进展.pdf化学机械抛光液(CMP)氧化铝抛光液具.doc半导体-第十四讲-CMP.ppt半导体制程培训CMP和蚀刻.pp ...
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技术资料 功率半导体器件———原理 特性和可靠性

本书介绍了功率半导体器件的原理、 结构、 特性和可靠性技术， 器件部分涵盖了当前电力电子技术中使用的各种类型功率半导体器件， 包括二极管、 晶闸管、 MOSFET、 IGBT和功率集成器件等。 此外， 还包含了制造工艺、 测试技术和损坏机理分析。 就其内容的全面性和结构的完整性来说， 在同类专业书籍中是不多见的。本书内容 ...
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技术资料 半导体三极管及放大电路基础幻灯片课件

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技术资料 电力电子半导体器件(MOSFET).

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