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绝缘材料 的查询结果
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可编程逻辑 PCB设计基础知识（全 ）
学习PCB最好的材料
可编程逻辑 各种集成芯片的封装尺寸
各种集成芯片的封装尺寸，学习PCB的必备材料
可编程逻辑 FPGA与VHDL快速工程实践从入门到提高
个人认为是FPGA非常好的教导材料！
可编程逻辑 protel99新手上路特性手册
．MS Access Database方式 设计过程中的全部文件都存储在单一的数据库中，同原来的Protel99文件方式。即所有的原理图、PCB文件、网络表、材料清单等等都存在一个.ddb文件中，在资源管理器中只能看到唯一的.ddb文件。 2． Windows File System方式 在对话框底部指定的硬盘位置建立一个设计数据库的文件夹，所有文件被自动保 ...
可编程逻辑 高频PCB基材介电常数与介电损耗的特性与改性进展
文章针对基板材料的介电常数与介电损耗的关系加以论述，并对它们与外部环境的关系做出相应的阐述，使得在PCB的制造中对各种基板材料进行合理正确的评估和使用。
可编程逻辑 PCB各层定义及描述
TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
可编程逻辑 三种手工制作电路板方法
制作单面印制电路板，根据电路的需要选用合适的敷铜板材料，对于一般条件要求不高的民用产品，如收音机、电视机、电子仪器、仪表等，选用酚醛纸基敷铜板制作，也可选用环氧纸基或环氧玻璃布敷铜箔板的。
可编程逻辑 《新编印制电路板（PCB）故障排除手册》
根据目前印制电路板制造技术的发展趋势，印制电路板的制造难度越来越高，品质要求也越来越严格。为确保印制电路板的高质量和高稳定性，实现全面质量管理和环境控制，必须充分了解印制电路板制造技术的特性，但印制电路板制造技术是综合性的技术结晶，它涉及到物理、化学、光学、光化学、高分子、流体力学、化学动力学等诸多 ...
可编程逻辑 多层印制板设计基本要领
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit ...
可编程逻辑 高性能覆铜板的发展趋势及对环氧树脂性能的新需求
讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求，应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展，又是由它的应用市场——终 ...