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随着微电子技术的发展，国内外红外成像技术也得到了广泛的应用和研究。各国军方针对现代战争和未来信息战的新形势，对热成像技术提出了更高的要求，希望今后能研制出性能更佳、体积更小、分辨率和灵敏度更高、作用距离更远、价格更低的红外成像系统。 CCD 成像系统的关键技术是 CCD 器件设计和图像处理。本课题通过对CCD 图 ...

eMbedded Visual C++ 4.0工具主程序，是一个用于创建window CE.net设备下的应用程序和系统组件的平台开发环境。

RealView Developer Suite工具是ARM公司是推出的新一代ARM集成开发工具。支持所有ARM 系列核，并与众多第三方实时操作系统及工具商合作简化开发流程。开发工具包含以下组件： ? 完全优化的ISO C/C++编译器 ? C++ 标准模板库 ? 强大的宏编译器 ? 支持代码和数据复杂存储器布局的连接器 ? 可选 GUI调试器 ? 基于命令行 ...

BGA布线指南 BGA CHIP PLACEMENT AND ROUTING RULE BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGA package的走线，对重要信号会有很大的影响。 通常环绕在BGA附近 ...

随着印制电路板功能的日益增强，结构日趋复杂，系统中各个功能单元之间的连线间距越来越细密，基于探针的电路系统测试方法已经很难满足现在的测试需要。边界扫描测试(BST)技术通过将边界扫描寄存器单元安插在集成电路内部的每个引脚上，相当于设置了施加激励和观测响应的内建虚拟探头，通过该技术可以大大的提高数字系统的 ...

介绍了TI的实时操作系统DSP BIOS，华清远见培训资料，内容包括：使用实时操作系统(RTOS)的需求，DSP/BIOS的组件、线程和内核分析。

目 录 第一章 概述 3 第一节 硬件开发过程简介 3 §1.1.1 硬件开发的基本过程 4 §1.1.2 硬件开发的规范化 4 第二节 硬件工程师职责与基本技能 4 §1.2.1 硬件工程师职责 4 §1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 5 第二章 硬件开发规范化管理 5 第一节 硬件开发流程 5 §3.1.1 硬件开发流程文件介绍 5 §3.2.2 硬 ...

·Visual BasiC 6.0是微软公司最新推出的Visual Studio 6.0可视化应用程序开发工具组件中的一员，也是当今世界上最流行的可视化编程工具。本书是“Visllal Basic 6.0高级编程技巧系列”丛书中的一本——多媒体通信篇。主要内容是全面系统介绍在VisualBasic 6.0环境下如何利用控件进行程序设计，除了讲解具有针对性的实用方 ...

· 摘要：  简要描述CCSLink的基本概念及其3个组件;用有限冲击响应FIR滤波程序作为实际例子,简要讨论基于MATLAB的DSP程序调试方法,介绍CCS IDE连接对象和嵌入式对象建立的步骤和方法.在这个过程中体现了基于MATLAB调试DSP程序的便利.  ...

通过串口visa组件上传具有一定格式数据，再通过格式协议将多路数据分离显示并进行计算。