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单片机编程 基于MSP430的小型望远镜防抖系统设计

为了提高望远镜影像稳定系统的防抖性能,设计了一种小型望远镜防抖系统。采用负反馈闭环控制进行镜片的位置伺服控制,以MSP430F169 单片机为核心控制电路,阐述了防抖系统的原理并给出了硬件和软件设计方案,通过实物调试证明采用该设计方法的望远镜防抖系统具有结构简单,稳定性好、控制精度高的优点。防抖系统正日益广泛 ...
https://www.eeworm.com/dl/502/31280.html
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技术资料 ADS1256 ads1255资料大集合(软件驱动源码+硬件论文资料) 包括了ADS1256芯片资料

ADS1256 ads1255资料大集合(软件驱动源码+硬件论文资料),包括了ADS1256芯片资料的datasheet、中文应用论文资料、基于STM32的例ADS1256程序,已经调通测试过的(还有一些是网络上面收集的程序24位AD转换器ADS1255及其应用.pdfads1255.cads1255.hADS1255信息采集.pdfADS1256.Cads1256.hADS1256_old.Cads1256_old.hADS1256芯 ...
https://www.eeworm.com/dl/745229.html
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技术资料 全数字电源设计

数字化电源的特点:1.控制智能化它是以数字信号处理器(DSP)或微控制器(MCU)为核心,将数字电源驱动器及PWM控制器作为控制对象而构成的智能化开关电源系统。传统的由微控制器控制的开关电源,一般只是控制电源的启动和关断,并非真正意义的数字电源。2.数模组件组合优化采用“整合数字电源”(Fusion Digital Power)技术,实 ...
https://www.eeworm.com/dl/747162.html
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技术资料 MLX90614ESF非接触红外测温枪(原理图PCB 源代码)

功能描述:该设备电路主要有非接触式体温测量模块、温度状态指示电路、显示电路、MCU主控芯片、电源管理电路、按键等构成。1、非接触式体温测量模块:采用GY-906-BCC非接触式体温测量模块,使用标准的IIC通信协议,温度范围0到50度温度范围内精度可达0.5度,通过校准后,测量分辨率可以达到0.02度,符合项目使用要求。2、温 ...
https://www.eeworm.com/dl/829616.html
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技术资料 交流伺服电机的单片机控制及其应用.

引言伺服电机属于一类控制电机,分为直流伺服电机和交流伺服电机两种。由于交流伺服电机具有体积小、重量轻、大转矩输出、低惯量和良好的控制性能等优点,故被广泛地应用于自动控制系统和自动检测系统中作为执行元件,将控制电信号转换为转轴的机械转动,由于伺服电机定位精度相当高,现代位置控制系统已越来越多地采用以交 ...
https://www.eeworm.com/dl/834822.html
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技术资料 DIY手工制作电路板

咱们不要再抱怨没地方找电路板了, 当我们的DIY 因为某个零件而受阻的时候, 我们应该考虑的是DIY这个零件!是不是又在检修用万能板搭出的电路?是不是苦于万能板搭不出自己想要的电路、布局?对于当今广大电子爱好者来说,万能板已经不能满足制作的需求,但是找厂家做PCB样板又不太划算, 几十元钱一块板,, 那就没有办法了 ...
https://www.eeworm.com/dl/836016.html
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技术资料 用于10kVIGBT固体开关的脉冲变压器设计

由于高重复频率固体开关在加速器、雷达发射机、高功率微波和污染控制等领域存在的潜在优势,美国、英国、日本和韩国等都对固体开关技术进行了大量研究,从而成为近年脉冲功率界研究的重点1。从固体元件电路结构上,固体开关可以分成两种类型:串联结构和累加器结构。采用串联结构的固体开关生产厂家中,比较著名的有LLNL(L ...
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技术资料 基于FPGA和MCU的激光成像雷达信号处理系统

激光雷达是激光技术和雷达技术相结合的产物,其工作原理与传统雷达基本相同,都是通过雷达发射信号,由接收系统收集从目标返回的信号,并对其进行观察和处理来发现目标、测量目标的坐标和运动参数等1-7].由于激光雷达发射的激光频率较微波高几个数量级,故频率的量变使得激光雷达技术产生了质的变革.因此,激光雷达在精度、 ...
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技术资料 整流、滤波、电源及电压检测电路

变频器电路图-整流、滤波、电源及电压检测电路1.整流滤波部分电路三相220∨电压由端子J3的T、S、R引入,加至整流模块D55(SKD25-08)的交流输入端,在输出端得到直流电压,RV1是压敏电阻,当整流电压超过额定电压385V时,压敏电阻呈短路状态,短路的大电流会引起前级空开跳闸,从而保护后级电路不受高压损坏。整流后的电压 ...
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技术资料 LED芯片封装设计与制作—LED工艺的研究

本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED,其次重点论述LED封装技术,然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具,最后总结。经过对大量文献的阅读分析论证,LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导,封装材料是基础,封装设备是关键,封装过程是支柱,封装工艺是 ...
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