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LPC1700系列Cortex-M3微控制器用于处理要求高度集成和低功耗的嵌入式应用。ARM Cortex-M3是下一代新生内核，它可提供系统增强型特性，例如现代化调试特性和支持更高级别的块集成。LPC1700系列Cortex-M3微控制器的操作频率可达100MHz。ARM Cortex-M3 CPU具有3级流水线和哈佛结构，带独立的本地指令和数据总线以及用于外设的 ...

概要2 个对称的600MHz 高性能Blackfin 内核328K Bytes 片内存储器每个 Blackfin 内核包括:2 个16 位MAC，2 个40 位ALU，4 个8 位视频ALU，以及1 个40 位移位器RISC 式寄存器和指令模型，编程简单，编译环境友好先进的调试、跟踪和性能监视内核电压 0.8V-1.2V，片内调压器可调兼容 3.3V 及2.5V I/O256 引脚Mini-BGA 和297 引 ...

The LPC2292/2294 microcontrollers are based on a 16/32-bit ARM7TDMI-S CPU with real-time emulation and embedded trace support, together with 256 kB of embedded high-speed flash memory. A 128-bit wide memory interface and a unique accelerator architecture enable 32-bit code execution at the maximum ...

以STC12C5A60S2单片机和倒车主控芯片GM3101为核心部件，辅以温度传感器、液晶显示器、语音芯片等外围器件组成倒车雷达系统，实现对有效测量范围内障碍物的精密距离测量、危险等级判断和语音提示，并通过中值滤波算法和温度补偿算法进行噪声抑制，有效地提高了测量精度和报警信号的准确性，达到了车辆倒车所需的功能要求。 ...

本文介绍了一种光纤光功率计的电路原理及单片机数据处理程序框图。

针对面粉加工业对小麦硬度精密检测的需要，提出了基于ARM的小麦硬度检测控制器的设计方案。为提高系统的实时性和控制精度，对小麦硬度检测的任务进行了合理分解。根据系统功能，对控制器的各个部分进行了模块化设计，分别介绍了功能模块的实现和各个模块的通信方式及伺服电机控制方法的实现。经测试小麦硬度检测控制器的 ...

本书介绍了Cygnal集成产品公司的C8051Fxxx高速片上系统（SOC）单片机的硬件结构和工作原理，详细阐述了C8051Fxxx的定时器、可编程计数器阵列（PCA）、串行口、SMBus/I2C接口、SPI总线接口、ADC、DAC、比较器、复位源、振荡器、看门狗定时器、JTAG接口等外设或功能部件的结构和使用方法。 ...

MEMS是融合了硅微加工,LIGA和精密机械加工等多种加工技术,并应用现代信息技术构成的微型系统.

－机构学与特种机器人（检查、维护、操作）－高速运动机构与结构的动态设计技术－精密定位控制技术与测量、检测技术－机器视觉－复杂机电系统工程设计技术

给予51单片机来设计的项目