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技术资料 基于IAP15F2K61S2单片机及QC12864B的简易计算器
基于IAP15F2K61S2单片机及QC12864B的简易计算器
技术资料 R7F0C003M2DFB、R7F0C004M2DFB用户手册
本手册以理解R7F0C003、R7F0C004 的功能并且以设计和开发其应用系统和程序的用户工程师为
对象。
技术资料 I2C 串行总线技术在DSP 系统中的虚拟实现The Simulating Application Of I2C Bus In DSP System
本文介绍了PHILIPS 公司的I2C 串行总线和TI 公司的TMS320F240 的DSP 系统基本结构，着重阐述了I2C 串行总线在TMS320F240 的DSP 系统上的虚拟实现，
技术资料 WMF2M8 XXX5(2M×8)系列闪速存储器的工作原理及性能
The following information is relative to one 2Mx8 Flashmemory device. If you are using a module
技术资料 详细的EMC技术资料
详细的EMC技术资料
第1章EMC基础
第2章EMC标准
第3章EMI测量设备及辅助设备
第4章EMI试验场地
第5章EMI测试接收机
第6章 EMI测试方法
系统设计方案 嵌入式硬件开发平台的体系结构 ² 外围存储器接口设计方法 ² 键盘、LCD、触摸屏人机交互接口的设计方法 ² USB接口、串口、I/O 接口的设计方法 ² 网络
嵌入式硬件开发平台的体系结构
² 外围存储器接口设计方法
² 键盘、LCD、触摸屏人机交互接口的设计方法
² USB接口、串口、I/O 接口的设计方法
² 网络接口的设计方法
² 调试接口的设计方法
Java编程 无约束条件 max f(x1,x2)=21.5+x1*sin(4*pi*x1)+x2sin(20*pi*x2) -3.0<x1<12.1 4.1<x2<5.8 1％的变异
无约束条件 max f(x1,x2)=21.5+x1*sin(4*pi*x1)+x2sin(20*pi*x2)
-3.0<x1<12.1
4.1<x2<5.8
1％的变异
25％交叉
旋转转轮选择
电气制图标准 GB／T 4728.11-2008 电气简图用图形符号 第11部分：建筑安装平面布置图
GB／T 4728.11-2008 电气简图用图形符号 第11部分：建筑安装平面布置图
国标 GB6109.8-1989漆包圆绕组线 第8部分：热粘合或溶剂粘合聚酯漆包圆铜线
GB6109.8-1989漆包圆绕组线 第8部分：热粘合或溶剂粘合聚酯漆包圆铜线
技术书籍 电机工程手册-7--应用卷（二）第1篇-医用仪器及装备-181页-5.0M.rar
专辑类----医用电子专辑 电机工程手册-7--应用卷（二）第1篇-医用仪器及装备-181页-5.0M.rar