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技术资料 已量产的移动电源硬件设计PDF原理图+PADS9.3 PCB文件 可直接量产
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13.56MHZ RC522模块ALTIUM设计硬件原理图PCB+封装库文件,包括完整的硬件设计工程文件,已调试可以量产使用,也可以做为你的设计参考。
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瑞芯微RK3399 软硬件资料包括3款硬件Cadence原理图PCB文件,硬件设计文档,LINIUX软件开发文档i资料硬件文档主要介绍RK3399处理器硬件设计的要点及注意事项,旨在帮助RK客户缩短产品的设计周期、提高产品的设计稳定性及降低故障率。请客户参考本指南的要求进行硬件设计,同时尽量使用RK发布的相关核心模板。 SDK 是基 ...
技术资料 MFRC522开发套件包括硬件设计原理图PCB文件 51单片机读写DEMO软件 及器件技术手册等文档
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技术资料 MFRC500开发套件包括硬件设计原理图PCB文件 51单片机读写DEMO软件 及器件技术手册等文档
MFRC500开发套件包括硬件设计原理图PCB文件,51单片机读写DEMO软件,及器件技术手册等文档资料
技术资料 iMX6UL ARM Cortex-A7 开发板底板PADS9.5+PROTEL 99SE硬件设计
iMX6UL ARM Cortex-A7 开发板底板PADS9.5+PROTEL 99SE硬件设计(原理图PCB)文件,pads9.5版本 txt是原理图导出文件 asc为pcb导入文件,protel99是转格式生成文件,仅供参考
技术资料 Hi3519V100 硬件设计
Hi3519V100 硬件设计Checklist,比较详细的资料
技术资料 基于TMS320VC33系统的硬件设计
基于TMS320VC33系统的硬件设计这是一份非常不错的资料,欢迎下载,希望对您有帮助!
技术资料 飞凌嵌入式-LS1043A LS1046A核心板硬件设计手册
飞凌嵌入式-LS1043A LS1046A核心板硬件设计手册第一章 NXP QorIQ LS104xA 简介 QorIQ® LS104xA 处理器是恩智浦面向嵌入式网络推出的一款四核 64 位 ARM®处理器。LS1023A (双 核版本)和 LS104xA (四核版本)可通过支持无风扇设计的灵活 I/O 封装,提供超过 10 Gbps 的性能。这款 SoC 是专为小规格网络和工业应用而设计的解 ...