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技术资料  压力传感器BOS-P108-X显示型扩散硅本安防爆

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技术资料  科技成果——高精度硅谐振压力传感器

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技术资料  采用TLP109光电隔离的CH340 USB转串口模块AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件

&nbsp;采用TLP109光电隔离的CH340 USB转串口模块AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件，2层板设计，双面布局布线，大小为47x25mm，包括完整的原理图和PCB文件，可用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可直接打板，也可作为你产品设计的参考。 ...

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技术资料  光电仪器原理与设计

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技术资料  光电器件手册.pdf

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