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硅片 的查询结果
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技术资料 碳纳米管薄膜的场发射特性研究*
碳纳米管薄膜是一种能应用于场发射平面显示器等器件中的新型冷阴极材料。该文用Ni作为催化剂，采用催化热解法在硅片上制备了多壁碳纳米管薄膜场发射阴极，反应气体为乙炔、氢气和氮气。用SEM和TEM分析
技术资料 电路设计基础第七讲_单片机.ppt
所谓单片机就是在一块硅片上集成了CPU、RAM、ROM、定时器/计数器和多种I/O口（如并行口、串行口以及A/D变换器等）的一个不带外部设备的微型计算机。
由于单片机常用于控制装置，因此也被称为微控制器。
技术资料 无磁芯变压器在高边驱动中的应用
本文分析了半桥驱动器的特性，指出了目前在半桥结构中高边驱动存在的缺陷。介绍了一种低廉的高边驱动的解决方案，在硅片构架上集成一个双绕组的无磁芯变压器，显现了IC内集成变压器的好处，描述了该技术在半桥驱动
教程资料 WP245 - 使用Virtex-5系列FPGA获得更高系统性能
Virtex™-5 器件包括基于第二代高级硅片组合模块 (ASMBL™) 列架构的多平台 FPGA 系列。集成了为获得最佳性能、更高集成度和更低功耗设计的若干新型架构元件，Virtex-5 器件达到了比以往更高的系统性能水平。
可编程逻辑 WP245 - 使用Virtex-5系列FPGA获得更高系统性能
Virtex™-5 器件包括基于第二代高级硅片组合模块 (ASMBL™) 列架构的多平台 FPGA 系列。集成了为获得最佳性能、更高集成度和更低功耗设计的若干新型架构元件，Virtex-5 器件达到了比以往更高的系统性能水平。
技术资料 IC产品的封装常识
封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片 ...
无线通信 飞思卡尔使用新型Airfast RF功率解决方案
过去，RF功率的性能完全取决于线性效率。如今，开发者遇到更加复杂的挑战：需要满足多种标准、信号变化和严格的带宽要求等。针对这一问题，飞思卡尔半导体(NYSE：FSL)日前推出新型硅片RF LDMOS功率晶体管Airfast RF功率解决方案，将性能和能效提升至新的高度。飞思卡尔通过新的产品系列解决了这种模式转变带来的问题，该产 ...
单片机编程 单片机技术概述
ƒ 1. 单片机简介ƒ 1.1  单片机的概念ƒ 1.2  单片机的特点ƒ 1.3  单片机的种类ƒ 1.4  单片机的地位ƒ 1.5  典型单片机特性
单片机的概念含义：
ƒ将计算机硬件的5大单元——运算器、控制器、存储器、输入和输出接口集成在一块硅片上的微型计算机。ƒ别名：微 ...
单片机编程 单片机串行口
单片机串行口
单片机是一种集成在电路芯片，是采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器CPU随机存储器RAM、只读存储器ROM、多种I/O口和中断系统、定时器/计时器等功能（可能还包括显示驱动电路、脉宽调制电路、模拟多路转换器、A/D转换器等电路）集成到一块硅片上构成的一个小而完善的计算机系统。 ...