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硅片 的查询结果
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技术资料 晶体硅太阳能电池制备工艺
主要介绍晶体硅太阳能电池用硅片的制备,并对生产制备的几个关键技术做出研究解释
系统设计方案 : 通过 L V D S ( 低压差分信号) 传输方案与单个 L C o S ( 硅基液晶) 分时分色显示
: 通过 L V D S ( 低压差分信号) 传输方案与单个 L C o S ( 硅基液晶) 分时分色显示, 设计主电路
与头盔结构分离的单 L C o S 硅片彩色头盔显示系统。
技术资料 MOSFET驱动器与MOSFET的匹配设计
当今多种MOSFET 技术和硅片制程并存,而且技术进步日新月异。要根据MOSFET 的电压/ 电流或管芯尺寸,对如何将MOSFET 驱动器与MOSFET 进行匹配进行一般说明,
技术资料 阳极键合工艺进展及其在微传感器中的应用
分析了阳极键合技术的原理和当前阳极键合技术的研究进展,综述了微传感器对阳极键合的新需求,展望了阳极键合技术在传感器领域的应用前景。关键词:阳极键合; 传感器; 硅片
行业发展研究 20世纪90年代中期
20世纪90年代中期,因使用ASIC实现芯片组受到启发,萌生应该将完整计算机所有不同的功能块一
次直接集成于一颗硅片上的想法。这种芯片,初始起名叫System on a Chip(SoC),直译的中文名是
系统级芯片
单片机编程 单片机概述(一)
什么是单片机
在半导体硅片上集成了微处理器(CPU),存储器(RAM、ROM、EPROM)和各种输入、输出接口。
具有一台计算机的属性。也称为:• 嵌入式控制器 EMCU(Embedded icroController Unit)。• 微控制器 MCU(MicroController Unit)
技术资料 变温磷吸杂对多晶硅性能的影响
用微波光电导衰减仪(μ2PCD) 研究了不同温度和时间的恒温和变温磷吸杂处理对铸造多晶硅片电学性能的影响。实验发现: 变温吸杂明显优于恒温吸杂,特别是对原生高质量多晶硅; 其优化的变温磷吸杂工艺为10