搜索结果

找到约 455 项符合 盲孔 的查询结果

技术书籍 工程电路分析

本书首版于1962年,目前已是第六版。得益于作者长期教学经验的积累,本书已被国外许多著名大学选为电子、电力工程领域入门课程的教材。作者从3个最基本的科学定律(欧姆定律、基尔霍夫电压定律和基尔霍夫电流定律)推导出了电路分析中常用的分析方法及分析工具。书中首先介绍电路的基本参量以及电路的基本概念,然后结合基尔 ...
https://www.eeworm.com/dl/537/10943.html
下载: 133
查看: 1040

学术论文 16QAM基带Modem的FPGA芯片设计

本文对16QAM基带Modem的FPGA芯片设计进行了研究与论述.首先介绍了16QAM调制的原理和16QAM基带Modem的FPGA芯片总体设计,以及一些FPGA设计的基本原则.接着介绍了高性能滤波器的FPGA设计方法,并采用多相结构滤波器和分布式算法(DA)设计了发送端平方根升余弦滚降滤波器.然后介绍了自适应盲均衡器的设计,该均衡器是一个复数结构 ...
https://www.eeworm.com/dl/514/11777.html
下载: 100
查看: 1086

学术论文 基于FPGA的信道均衡器的设计与实现

在无线通信系统中,信号在传输过程中由于多径效应和信道带宽的有限性以及信道特性的不完善性导致不可避免地产生码间串扰(Intersymbol Interference).为了克服码间串扰所带来的信号畸变,则必须在接收端增加均衡器,以补偿信道特性,正确恢复发送序列.盲均衡器由于不需要训练序列,仅利用接收信号的统计特性就能对信道特性进行均 ...
https://www.eeworm.com/dl/514/11975.html
下载: 78
查看: 1121

学术论文 无线信道仿真和均衡器的FPGA设计与实现

本文主要介绍了基于FPGA的无线信道盲均衡器的设计与实现,在算法上选择了比较成熟的DDLMS和CMA相结合的算法,结构上采用四路正交FIR滤波器模型.在设计的过程中我们采取了用MATLAB进行算法仿真,VerilogHDL语言进行FPGA设计的策略.在硬件描述语言的设计流程中,信道盲均衡器运用了Top-Down的模块化设计方法,大大缩短了设计周期, ...
https://www.eeworm.com/dl/514/12062.html
下载: 95
查看: 1061

学术论文 常模算法的FPGA实现

常模信号是一类非常重要的信号,而专门应用于常模信号的常模算法[1]具有复杂度较低、实现起来比较简单、对阵列模型的偏差不敏感等显著的优点。因此,常模算法引起了众多学者的广泛关注。近年来,常模算法在多用户检测领域[2]的研究越来越受到诸多学者的关注。不仅如此,常模算法在其他领域也是备受瞩目,如常模算法在盲均衡 ...
https://www.eeworm.com/dl/514/12373.html
下载: 129
查看: 1102

学术论文 基于FPGA的OFDM调制解调器的设计与实现

正交频分复用(OFDM)技术是一种多载波数字调制技术,具有频谱利用率高、抗多径干扰能力强、成本低等特点,适合无线通信的高速化、宽带化及移动化的需求,将成为下一代无线通信系统(4G)的核心调制传输技术。 本文首先描述了OFDM技术的基本原理。对OFDM的调制解调以及其中涉及的特性和关键技术等做了理论上的分析,指出了OFDM ...
https://www.eeworm.com/dl/514/12511.html
下载: 89
查看: 1128

学术论文 基于FPGA的红外图像非均匀性校正方法

随着红外焦平面阵列的不断发展,红外技术的应用范围将越来越广泛。焦平面面阵探测器的一个最大的缺点是固有的非均匀性。本文首先介绍了红外热成像技术的发展,讨论了红外焦平面阵列的基本原理和工作方式,分析了红外非均匀性产生的原因。其次研究了几种主要的非均匀校正方法以及焦平面阵列元的盲元检测和补偿的方法,对红外 ...
https://www.eeworm.com/dl/514/12541.html
下载: 51
查看: 1108

技术书籍 IPC-A-610D-2005电子组装件可接受条件

IPC-A-610D是目前全球范围内应用最为广泛的电子组装标准。 IPC-A-610D用全彩照片和插图形象地罗列了电子组装行业通行的工艺标准,是所有质保和组装部门必备的法典。 该标准内容涵盖无铅焊接、元器件极性和通孔的焊接标准、表面贴装和分立导线组件、机械组装、清洁、标记、涂覆以及层压板要求。 IPC-A-610对所有 ...
https://www.eeworm.com/dl/537/12700.html
下载: 97
查看: 1129

PCB相关 浅谈多层印制电路板的设计和制作

从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板(以下简称多层板)设计时应考虑的主要因素,阐述了外形与布局,层数与厚度,孔与焊盘,线宽与间距的影响因素,设计原则及其计算关系.文中结合生产实践对重
https://www.eeworm.com/dl/501/12927.html
下载: 142
查看: 1096

技术书籍 神经网络15本

·人工神经网络与模拟进化计算.pdf人工神经网络与盲信号处理.pdf人工神经网络实用教程.pdf人工神经网络理论及应用.pdf人工神经网络建造.pdf人工神经网络技术及应用.pdf人工神经网络的模型及其应用.pdf人工神经网络导论.pdf人工神经网络——第六代计算机的实现.pdf基于神经网络的智能诊断.pdf二进前项人工神经网络----理论及 ...
https://www.eeworm.com/dl/537/14733.html
下载: 51
查看: 1098