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技术资料  电子管材料和工艺(上册).pdf

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技术资料  单片机项目开发-最简单的电路板制作方法

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技术资料  科普知识《电子封装材料与工艺》学习笔记 54页

PCB联盟网-科普知识--《电子封装材料与工艺》学习笔记 54页本人主要从事 IC 封装化学材料（电子胶水）工作，为更好的理解 IC 封装产业的动态和技术，自学了《电子封装材料与工艺》，貌似一本不错的教材，在此总结出一些个人的学习笔记和大家分享。此笔记原发在本人的“电子中，有兴趣的朋友可以前去查看一起探讨第一章集 ...

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技术资料  电子书-Cadence高速电路板设计与仿真第3版 675页

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技术资料  功率半导体器件物理与工艺研究

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技术资料  Cadence高速电路板设计与仿真(第三版)

Cadence高速电路板设计与仿真，allegro学习的一本好书，请你不要错过，内容丰富，讲解由浅入深

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技术资料  PCB电路板制造与单片机简单入门总结

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技术资料  SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究

目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发 ...

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技术资料  电子产品的工艺结构与可靠性

电子产品的工艺,结构与可靠性分析，理论实践相结合

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技术资料  _基于51单片机PCB电路板制作系统的设计

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