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电路板工艺 的查询结果
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教程资料 protel电路板设计
protel电路板设计
教程资料 单片机的仿真设计的应用实例-单数累加-和温度调控模拟的电路板设计
单片机的仿真设计的应用实例-单数累加-和温度调控模拟的电路板设计。教你入门,如何仿真mcu
教程资料 基于Protel的数字钟双面电路板设计
针对数字钟双面板设计较为复杂的问题,利用国内知名度最高、应用最广泛的电路辅助设计软件Protel dxp 2004进行了电路板设计,本文提供了设计的一些方法和技巧,快速、准确地完成数字钟双面电路板的设计,采用双面板设计,布线面积是同样大小的单面板面积的两倍,其布线可以在两面间互相交错,所以更节省空间。
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教程资料 电路板设计规则-PROTEL99SE
教你设置电路板设计规则-PROTEL99SE
教程资料 非常电路板设计 Protel之PCB
非常电路板设计 Protel之PCB
allegro Allegro印制电路板设计610
Cadence Allegro印制电路板设计610,作为Allegro系统互连设计平台的一个600系列产品,是一个完整的、高性能印制电路板设计套件。通过顶尖的技术,它为创建和编辑复杂、多层、高速、高密度的印制电路板设计提供了一个交互式、约束驱动的设计环境。它允许用户在设计过程的任意阶段定义、管理和验证关键的高速信号,并能抓住今 ...
allegro Allegro PCB Layout高速电路板设计
电路板设计介绍1.1 现有的设计趋势.............................................................................1-21.2 产品研发流程................................................................................1-21.3 电路板设计流程....................................................................... ...
技术书籍 基于BCB键合的MEMS加速度计圆片级封装工艺
对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究,该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势,是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验,解决了圆片级封装问题,在低温250 ℃和适当压力辅助下≤2.5 bar(1 bar=100 kPa)实现了加速度计的圆片级封装,并对相关的旋涂、键合、气 ...
模拟电子 基于Protel的数字钟双面电路板设计
非常的简单实用,对双面电路板打样设计很有价值!