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教程资料 CADENCE 工艺方面的应用
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教程资料 orcad10.5总是装不上
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教程资料 protel 元 件 封 装 总 结 很 全 很 详 细
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教程资料 关于书籍重庆电专的Proteus中文入门教程.doc
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技术书籍 基于BCB键合的MEMS加速度计圆片级封装工艺
对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究,该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势,是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验,解决了圆片级封装问题,在低温250 ℃和适当压力辅助下≤2.5 bar(1 bar=100 kPa)实现了加速度计的圆片级封装,并对相关的旋涂、键合、气 ...
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现在我们通过对函数信号发生器的原理以及构成设计一个能变换出三角波、正弦波、方波的简易发生器。我们通过对电路的分析,参数的确定选择出一种最适合本课题的方案。在达到课题要求的前提下保证经济、方便、优化的设计策略。 ...
模拟电子 模电、数电所必备的电路基础知识
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