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电装工艺 的查询结果
学术论文 基于ARM核的热释电红外测温仪的研制
热释电红外测温仪是一种利用物体热释电效应而制成的新型红外测温仪器，它以黑体辐射定律作为理论基础，是光学理论和微电子学综合发展的产物。与传统的测温方式相比，具有响应时间短、非接触、不干扰被测温场、使用寿命长、操作方便等一系列优点。 本文详细介绍了热释电红外测温仪测温的基本原理和实现方法，以热释电红外测 ...
学术论文 基于FPGA的航电总线适配器设计
本文内容来源于实际工程项目，属于FPGA技术在航空电子系统中的应用范畴。该项目的主要任务是通过设计—总线适配器将嵌入式航路控制器接入航电总线，使之成为航空电子系统的一部分。本文主要介绍航电总线适配器的设计，包括总线适配器接口协议分析、系统总体规划、主控制器的FPGA实现、硬件设计和软件设计等内容。 首先，本 ...
学术论文 无线通信系统的FPGA设计和研究
在数字化、信息化的时代，数字集成电路应用得非常广泛。随着微电子技术和工艺的发展，数字集成电路从电子管、晶体管、中小规模集成电路、超大规模集成电路(VLSIC)逐步发展到今天的专用集成电路(ASIC)。但是ASIC因其设计周期长，改版投资大，灵活性差等缺陷制约着它的应用范围。可编程逻辑器件的出现弥补了ASIC的缺陷，使得 ...
技术书籍 IPC-A-610D-2005电子组装件可接受条件
IPC-A-610D是目前全球范围内应用最为广泛的电子组装标准。
IPC-A-610D用全彩照片和插图形象地罗列了电子组装行业通行的工艺标准，是所有质保和组装部门必备的法典。
该标准内容涵盖无铅焊接、元器件极性和通孔的焊接标准、表面贴装和分立导线组件、机械组装、清洁、标记、涂覆以及层压板要求。
IPC-A-610对所有 ...
技术教程 模电基础之波形发生电路
模电基础之波形发生电路
本教程网上收集的,供大家学习参考.
在学习过程中建议大家边学边用仿真软件对电路进行验证
学术论文 实验开发评估板设计与实现
信号与信息处理是信息科学中近几年来发展最为迅速的学科之一,随着片上系统(SOC,System On Chip)时代的到来,FPGA正处于革命性数字信号处理的前沿。基于FPGA的设计可以在系统可再编程及在系统调试,具有吞吐量高,能够更好地防止授权复制、元器件和开发成本进一步降低、开发时间也大大缩短等优点。然而,FPGA器件是基于SRAM结构 ...
经验分享 QFN SMT工艺设计指导
QFN SMT工艺设计指导.pdf
一、基本介绍
QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系数，在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或矩形，大小接近于CSP，所以很薄很轻。元件底部具有与底面水平的焊端， ...
技术书籍 红外线热释电与超声波遥控电路1-78
[红外线热释电与超声波遥控电路，人邮出版社，2003.7]
本书由三大部分组成。第一部分介绍了红外线传感器和红外遥控电路的工作原理，通过五种类型的电路结构，介绍了数种典型的红外线传感器的实际应用电路；第二部分介绍了热释电红外传感器和热释电控制电路的基本原理，通过多个实际应用电路，介绍了它在照明节能、安全防护 ...