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测试测量 弹塑性应力及电测法的综合实验
一．实验目的：
1．加深理解材料的弹塑性过程，材料进入塑性后的性态与卸载后的残余应力分布情况。
2．X射线法与电测法相结合。用电测法观察试件加、卸载时的应力、应变情况，用X射线法进行表面应力的测定。通过自行制定实验方案（贴片、布线、测试等），分析两种方法所测实验结果的全过程，对静态电测的基本测试技术、X射 ...
测试测量 ELT-2131绝缘油介电强度测定仪
ELT-2131绝缘油介电强度测定仪简述
测试测量 电脑音频虚拟仪器的设计与使用
近年来电脑虚拟仪器的发展很快。在飞速发展的计算机技术支持下，“软件即仪器”的理念得到了充分的发挥。计算机加软件配合合适的AD/DA界面和传感器/控制器，就可以完成形形色色的传统仪器的所有功能，应用领域遍及现代科技的各个方面，大有星火燎原之势。而且由于其成本较低，升级容易换代快，维护简单，特别是数据的采集、 ...
电子元器件应用 常规风华中高压产品承认书
电容器及介质种类： ※高频类： 此类介质材料的电容器为Ⅰ类电容器，包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定，几乎不随温度、电压和时间的变化而变化，适用于低损耗，稳定性要求高的高频电路，HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度 ...
电子元器件应用 晶体管手册（共分17类大集合）
晶体管手册（共分17类大集合） 所有晶体管的详细参数 包括三极管，二极管，mos管等等
接口技术 TTL电平和CMOS电平总结
TTL电平和CMOS电平总结
接口技术 单片机及接口技术考试试卷及答案详解
电子发烧友网：本资料是关于单片机及接口技术这门课程的期末考试试卷及答案的详解。
         8.当需要从MCS-51单片机程序存储器取数据时，采用的指令为( )。
a)MOV A, @R1 b)MOVC A, @A + DPTR
c)MOVX A, @ R0 d)MOVX A, @ DPTR
二、填空题(每空1分， ...
接口技术 基于单片机的USB主从机的设计与实现
随着总线和接口技术的发展，在工业场合如何更加可靠、快速、便捷地进行数据传输成为该领域通信的研究重点之一。而USB技术以其高速、可靠、通用性强等一系列特点在过去的十多年时间里发展迅猛，而USB OTG技术的诞生，使得两USB设备在没有PC参与的情况下进行数据传输成为可能。本文通过搭建以16位微处理器MSP430F149为核心控 ...
EDA相关 NI Multisim和NI Ultiboard评估软件(专业版)
Multisim可用于原理图输入、SPICE仿真、和电路设计，无需SPICE专业知识，即可通过仿真来减少设计流程前期的原型反复。Multisim可识别错误、验证设计，以及更快地原型。此外，Multisim原理图可无缝转换到NI Ultiboard中完成PCB设计。评估版软件不能打印图表以及导出最终Gerber文件。更多信息请访问ni.com/multisim/zhs/。 ...
驱动编程 一个使用VtoolsD类库处理硬件中断的VxD应用
一个使用VtoolsD类库处理硬件中断的VxD应用