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技术资料 电子工业生产技术手册 (第十三卷) 通用工艺卷.pdf

电子工业生产技术手册 (第十三卷) 通用工艺卷.pdf
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技术资料 科普知识《电子封装材料与工艺》 学习笔记 54页

PCB联盟网-科普知识--《电子封装材料与工艺》 学习笔记 54页本人主要从事 IC 封装化学材料(电子胶水)工作,为更好的理解 IC 封装产业的动态和技术,自学了《电子封装材料 与工艺》,貌似一本不错的教材,在此总结出一些个人的学习笔记和大家分享。此笔记原发在本人的“电子中,有兴趣的朋友可以前去查看一起探讨第一章 集 ...
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技术资料 电子产品的工艺 结构与可靠性

电子产品的工艺,结构与可靠性分析,理论实践相结合
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技术资料 图灵电子与电气工程丛书 工程电磁兼容 原理测试技术工艺及计算机模型

图灵电子与电气工程丛书 工程电磁兼容 原理、测试、技术工艺及计算机模型
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技术资料 电子焊接加工工艺标准

电子焊接加工工艺标准文档本标准是由 IPC 产品保证委员会制订的关于电子组件质量目视检验接受条件的文件。本翻译版本如与英语版本出现冲突时,以英文版本为优先。本文件阐述有关电子制造与电子组装的可接受条件。从历史角度看,电子组装标准包括更为全面的有关原则和技术的指导性阐述。为更全面理解本标准的内容和要求,请 ...
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技术教程 电子元器件抗ESD技术讲义.rar

电子元器件抗ESD技术讲义:引 言 4 第1 章 电子元器件抗ESD损伤的基础知识 5 1.1 静电和静电放电的定义和特点 5 1.2 对静电认识的发展历史 6 1.3 静电的产生 6 1.3.1 摩擦产生静电 7 1.3.2 感应产生静电 8 1.3.3 静电荷 8 1.3.4 静电势 8 1.3.5 影响静电产生和大小的因素 9 1.4 静电的来源 10 1.4.1 人体静电 1 ...
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学术论文 基于CMOS工艺的低压差线性稳压器研究.rar

近年来,随着集成电路技术和电源管理技术的发展,低压差线性稳压器(LDO)受到了普遍的关注,被广泛应用于便携式电子产品如PDA、MP3播放器、数码相机、无线电话与通信设备、医疗设备和测试仪器等中,但国内研究起步晚,市场大部分被国外产品占有,因此,开展本课题的研究具有特别重要的意义。 首先,简单阐述了课题研究的背 ...
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技术书籍 IPC-A-610D-2005电子组装件可接受条件

IPC-A-610D是目前全球范围内应用最为广泛的电子组装标准。 IPC-A-610D用全彩照片和插图形象地罗列了电子组装行业通行的工艺标准,是所有质保和组装部门必备的法典。 该标准内容涵盖无铅焊接、元器件极性和通孔的焊接标准、表面贴装和分立导线组件、机械组装、清洁、标记、涂覆以及层压板要求。 IPC-A-610对所有 ...
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经验分享 QFN SMT工艺设计指导

QFN SMT工艺设计指导.pdf 一、基本介绍 QFN(Quad Flat No Lead)是一种相对比较新的IC封装形式,但由于其独特的优势,其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装,它有利于降低引脚间的自感应系数,在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或矩形,大小接近于CSP,所以很薄很轻。元件底部具有与底面水平的焊端, ...
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技术书籍 电子元器件及手工焊接

·作者:陈俊安 编丛书名:高职高专实习实训教材出版社:水利水电出版社ISBN:9787508433578出版时间:2006-8-1版次:1印次:页数:88字数:139000纸张:胶版纸包装:平装开本:定价:14 元内容提要本书是一本介绍电子手工焊接工艺的实训教材,内容涉及基本电子元件、焊锡、助焊剂、焊接工具、焊接操作、PCB板及元件的安装 ...
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