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行业应用文档 101740_德国大众3.5吨以下汽车电气和电子部件试验标准.pdf

难得的资料,大众汽车供应商的做试验应该遵循的标准 其他电子产品也可以参照
https://www.eeworm.com/dl/502211.html
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接口技术 基于NIOS+Ⅱ的SD卡读写设计实现

随着微电子技术的迅猛发展，集成电路组成的电子系统集成度越来越高，使得芯片 的复杂性不断上升，单片的成本却不断降低。FPGA产品的逻辑单元越来越多，性能越 来越高，单位成本和功耗向越来越低的方向发展，使得可编程片上系统SOPC(System On Programmable Chip)设计成为必然趋势。SD存储卡因具备体积小、储容量高、可擦写 ...
https://www.eeworm.com/dl/506945.html
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技术资料 LED面板驱动控制芯片VK1628/1629A,B,C,D版本/1640/1651/1650

VK元泰原厂LED的面板驱动产品主要应用于段式和点阵式LED的显示驱动包括但不局限以下产品： 仪表显示、大小家电、标志牌、健身器材显示面板等，同时涉及显示器控制器、双斜率与显示驱动ADC及显示器驱动计数器相关产品，产品具备显示、背光、按键扫描、单线、两线及三线通讯等不同特色。LED面板显示驱动控制芯片/段式和点阵 ...
https://www.eeworm.com/dl/518830.html
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手册 VK1629A/VK1629C/VK1629D替代取代TM1629A/TM1629C/TM1629D

VK元泰原厂LED的面板驱动产品主要应用于段式和点阵式LED的显示驱动包括但不局限以下产品： 仪表显示、大小家电、标志牌、健身器材显示面板等，同时涉及显示器控制器、双斜率与显示驱动ADC及显示器驱动计数器相关产品，产品具备显示、背光、按键扫描、单线、两线及三线通讯等不同特色。LED面板显示驱动控制芯片/段式和点阵 ...
https://www.eeworm.com/dl/520326.html
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手册 LED数显驱动芯片TM1629A/B/C/兼容替代VK1629A/B/C/D/

VK元泰原厂LED的面板驱动产品主要应用于段式和点阵式LED的显示驱动包括但不局限以下产品： 仪表显示、大小家电、标志牌、健身器材显示面板等，同时涉及显示器控制器、双斜率与显示驱动ADC及显示器驱动计数器相关产品，产品具备显示、背光、按键扫描、单线、两线及三线通讯等不同特色。LED面板显示驱动控制芯片/段式和点阵 ...
https://www.eeworm.com/dl/520327.html
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技术资料 永嘉微电优势出货ht16c21RAM映射20×416×8LCD驱动控制器

永嘉微电科技优势产品——高抗干扰LCD驱动IC系列（HT16C21、HT16C22、HT16C23、HT16C24）   产品型号：HT16C21           产品品牌：HOLTEK/合泰 产品年份：新年份          封装形式：NSOP16/SOP20/SOP2 ...
https://www.eeworm.com/dl/521190.html
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技术资料 ad设计 Altium Designer 三维元件库建模教程

ad设计 Altium Designer  三维元件库建模教程第一章：介绍 在传统的电子整机设计过程中，电路设计部门和结构设计部门（或者由外部设计工作室设计）往往是被分为 两个完全独立的部门，因此在新产品开发过程中，都是结构设计好了，然后出内部 PCB 位置图给 PCB 工程师， 而结构工程师并不了解电路设计过程中一些要点。对 ...
https://www.eeworm.com/dl/744259.html
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技术资料 中景园电子3.5LCD显示屏技术资料++单片机软件例程源码： 01-中景园电子IAP15L2K61S

中景园电子3.5LCD显示屏技术资料++单片机软件例程源码：01-中景园电子IAP15L2K61S2开发板3.5LCD例程02-中景园LCD_3.5_新款STM32F103_SPI例程03-中景园电子3.5LCD显示屏_STM32F103ZET例程04-中景园3.5寸LCD显示屏STM32F407例程
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技术资料 科普知识《电子封装材料与工艺》 学习笔记 54页

PCB联盟网-科普知识--《电子封装材料与工艺》 学习笔记 54页本人主要从事 IC 封装化学材料（电子胶水）工作，为更好的理解 IC 封装产业的动态和技术，自学了《电子封装材料 与工艺》，貌似一本不错的教材，在此总结出一些个人的学习笔记和大家分享。此笔记原发在本人的“电子中，有兴趣的朋友可以前去查看一起探讨第一章 集 ...
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技术资料 MYD-Y7Z010 007S开发板 用户 手

MYD-Y7Z010/007S开发板 开发板 由 MYC-Y7Z010/007S核心板 加 MYB-Y7Z010/007S底板 组成 。核心板 核心板 采用了 Xilinx最新的基于 最新的基于 最新的基于 28nm工艺的 工艺的 Zynq-7000 All Programmable SoC平 台， 集成了 集成了 单/双核 ARM Cortex-A9处理器和 处理器和 处理器和 FPGA，具有 高性能，低功耗 高性能，低功 ...
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