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技术书籍  电路板级的电磁兼容设计

·电路板级的电磁兼容设计

https://www.eeworm.com/dl/537/14941.html

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单片机编程  proteus与keil级联的VDM51.dll

proteus与keil级联的VDM51.dll

https://www.eeworm.com/dl/502/15261.html

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教程资料  大唐电信FPGACPLD数字电路设计经验分享

中国知名通信公司大唐电信FPGACPLD数字电路设计经验分享。

https://www.eeworm.com/dl/fpga/doc/17944.html

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教程资料  大唐电信的FPGA设计经验

大唐电信的FPGA设计经验，内部资料，详细完整，很有参考价值

https://www.eeworm.com/dl/fpga/doc/17994.html

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教程资料  大唐电信FPGA设计经验-pdf

大唐电信FPGA设计经验.pdf\r\n对初涉及FPGA者来说，无疑是很好的指导。\r\n从开始就让别人的经验成为自己的习惯

https://www.eeworm.com/dl/fpga/doc/18485.html

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教程资料  这是可编程逻辑器件（CPLD）初学者的入门级文章

这是可编程逻辑器件（CPLD）初学者的入门级文章，仅供参考。

https://www.eeworm.com/dl/Protel/doc/18782.html

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教程资料  protel专业级输出gerber文件详细说明

protel专业级输出gerber文件详细说明

https://www.eeworm.com/dl/Protel/doc/18908.html

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技术书籍  基于BCB键合的MEMS加速度计圆片级封装工艺

　　对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究，该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势，是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，在低温250 ℃和适当压力辅助下&le;2.5 bar（1 bar=100 kPa）实现了加速度计的圆片级封装，并对相关的旋涂、键合、气 ...

https://www.eeworm.com/dl/537/20182.html

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模拟电子  板级模拟电路仿真收敛性技术研究

电路仿真不仅应用于电路设计阶段，也用于电路故障诊断中。电路仿真结果能够为建立电路测试诊断知识库提供重要的参考信息。本文简要介绍了电路仿真收敛性的相关理论，分析了板级模拟电路直流分析和瞬态分析的仿真收敛性问题，深入探讨了电路仿真技术的原理和发展，重点研究了新的电路仿真算法，并将其应用于模拟电路仿真系统 ...

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模拟电子  mos管门级驱动电阻计算

mos管门级驱动电阻计算

https://www.eeworm.com/dl/571/20524.html