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电子元器件应用  TLP265J，TLP266J 小贴片SOP封装双向可控硅输出光耦

TLP265J，TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦，它们的耐压能力能达到600V，它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J，因为MFSOP6封装的爬电距离较小，使其的隔离电压只能达到BVS=3000 Vrms ，这使得东芝的这系列产品在与竞争对手的产品对比中处于劣势，因为目前SOP封装的光耦隔离电压 ...

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电子元器件应用  小封装四通道交流光耦TLP180,PS2705,TLP620,PS2805C-4电路应用及功能介绍

小封装四通道交流光耦电路应用及功能介绍

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电子元器件应用  绕线共模电感器GDCM系列

GDCM型绕线共模电感器一特征绕线贴片结构，尺寸小对高频共模噪声具有良好的抑制效果良好的可焊接性和耐焊接性，无铅符合ROSE 二用途 PC机及周边外设的USB接口、LCD的LVDS线三外观尺寸四规格命名 

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电子元器件应用  瓷介电容及胆电容

瓷介电容及胆电容知识。

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接口技术  计算机USB系统原理及其主从机设计

USB系统原理及其主从机设计

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接口技术  基于单片机的USB主从机的设计与实现

随着总线和接口技术的发展，在工业场合如何更加可靠、快速、便捷地进行数据传输成为该领域通信的研究重点之一。而USB技术以其高速、可靠、通用性强等一系列特点在过去的十多年时间里发展迅猛，而USB OTG技术的诞生，使得两USB设备在没有PC参与的情况下进行数据传输成为可能。本文通过搭建以16位微处理器MSP430F149为核心控 ...

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