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CAM CAM350 8.7.1使用说明
CAM350 为PCB 设计和PCB 生产提供了相应的工具（CAM350 for PCB Designers 和CAM350 for CAM Engineers），很容易地把PCB设计和PCB生产融合起来。CAM350 v8.7的目标是在PCB设计和PCB制造之间架起一座桥梁随着如今电子产品的朝着小体积、高速度、低价格的趋势发展，导致了设计越来越复杂，这就要求精确地把设计数据转换到PCB ...
模拟电子 机载设备机箱的电磁屏蔽设计
通过分析机载设备对机箱的设计要求，得出了机载设备机箱屏蔽设计包括机箱材料选择和保证屏蔽完整性两方面的结论，并进一步给出了机载设备机箱结构上关于盖板、通风孔、导线穿透和开口、缝隙处理等方面电磁屏蔽设计的方法和技术措施。 ...
模拟电子 电子设备电磁兼容仿真模型研究
针时引起电磁干技的主要因素一缝隙．本文提出了缝隙转移阻抗等效建模方法，并在文中详细论述，为快速、正确预测电于设备中电磁兼容的性能提供方法和理论依据。
PCB相关 办公设备多纸张检测电路PCB源文件
此电路是我个人设计的！是一个办公设备多纸张检测电路！遇到一次多纸张进机就自动检出！
PCB相关 PCB生产拼板尺寸设计参考
pcb生产拼版尺寸设计简介
PCB相关 电脑主板生产工艺及流程
随着科学技术的不断发展，人们的生活水平的不断提高，通信技术的不断扩延，计算机已经涉及到各个不同的行业，成为人们生活、工作、学习、娱乐不可缺少的工具。而计算机主板作为计算机中非常重要的核心部件，其品质的好坏直接影响计算机整体品质的高低。因此在生产主板的过程中每一步都是要严格把关的，不能有丝毫的懈怠，这 ...
PCB相关 通孔插装PCB的可制造性设计
对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）仍然在使用 ...
PCB相关 磁芯电感器的谐波失真分析
磁芯电感器的谐波失真分析 摘  要：简述了改进铁氧体软磁材料比损耗系数和磁滞常数ηB，从而降低总谐波失真THD的历史过程，分析了诸多因数对谐波测量的影响，提出了磁心性能的调控方向。 关键词：比损耗系数， 磁滞常数ηB ，直流偏置特性DC-Bias，总谐波失真THD  Analysis on THD of the fer rite co res u ...
PCB相关 国外生产厂商型号前缀互联网网址.pdf
国外生产厂商型号前缀互联网网址.pdf
autocad教程 autocad 2012 官方简体中文版下载
AutoCAD是美国Autodesk公司首次于1982年生产的自动计算机辅助设计软件，用于二维绘图、详细绘制、设计文档和基本三维设计。Autodesk公司借助世界领先的二维和三维设计软件之一--AutoCAD ，软件中强大、灵活的功能，实现卓越的设计和造型。
AutoCAD 2012特点：
(1)具有完善的图形绘制功能。
(2)有强大的图形编辑功能 ...