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玻璃加工 的查询结果
技术资料 MP3播放器与优盘设计
以下是使用本书的推荐步骤和方法：1.学习用Protel进行电路设计。按照功能定义、方案选定、电路原理图设计、采购元件、硬件电路板设计的流程，自己动手，实践各个环节，掌握了这些环节以后，就在一定程度上具备了自己解决问题的能力。在原理图和印制电路板设计过程中，可以参考配套网站上中的相关内容，但电路印制电路板设计 ...
技术资料 全彩OLED屏显示系统的设计
1引言有要发光二极管（OLED）具有低驱动电压、宽温工作、主动发光、响应速度快和视角宽等优点]，其作为全彩显示器件，与LCD相比，具有更简单的工艺和更低的成本。近年，单色和局域色的OLED显示屏已有较多报道~1，并推出了全彩OLED显示屏~9]。本文研制了尺寸为1.9、分辨率为128（×3）×160的全彩OLED屏。在目前报道的同等或 ...
技术资料 基于STM32和uCOSII的数控X-Y工作台控制系统设计
摘要：设计了一种基于STM32和uC/OS-ll的二维数控X-Y工作台控制系统。为使该数控系统具有良好的实时性和稳定性，以嵌入式STM32Fl03VET6为控制核心，采用实时操作系统uC/OS-lⅡ，设计任务间的通信方式，集中管理软硬件资源，提高系统的整体性能。本设计支持简单G代码输入并对G代码编程，实现数控X-Y工作台步进电机直线插补和 ...
技术资料 AN222944 HX3PD硬件设计指南和检查表
AN222944 HX3PD硬件设计指南和检查表硬件（英文名Hardware）是计算机硬件的简称（中国大陆及香港用语，台湾叫作:硬体），是指计算机系统中由电子，机械和光电元件等组成的各种物理装置的总称。这些物理装置按系统结构的要求构成一个有机整体为计算机软件运行提供物质基础。简而言之，硬件的功能是输入并存储程序和数据，以 ...
技术资料 TSOP叠层芯片封装的研究
叠层芯片封装技术，简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术，它起源于快闪存储器（NCYNA\D）及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特点，2005年以来3D技术研究逐渐成为主流。TSOP封装因其具有低成本、后期加工的柔韧而 ...
技术资料 《物联网与rfid技术》
主要内容一、物联网概念的提出与演进二、世界主要国家/地区物联网发展概况三、物联网中的关键问题与典型案例四、物联网相关标准发展概况五、RFID与嵌入式系统物联网概念的提出与演进1999年，EPC global前身麻省理工Auto-ID中心提出"Internet of Things"的构想：物品上装置的电子标签存储唯一的EPC码，利用RFID技术完成标签 ...
技术资料 STM32智能手环(程序+PCB+CAD图+设计报告+答辩PPT+演示视频)完整设计方案
毕业设计，提供了全套的毕设资料，淘宝毕设价格昂贵，本设计仅要求会焊板子就可以复现全部功能，程序和PCB文件全部提供完整版，还提供CAD设计图可以使用3D打印机加工外壳
技术资料 Ezcad2.7.6软件
自由设计所要加工的图形图案。支持TrueType字体，单线字体(JSF)，点阵字体(DMF)，一维条形码和二维条形码。灵活的变量文本处理，加工过程中实时改变文字，可以直接动态读写文本文件和Excel文件。强大的节点编辑功能和图形编辑功能，可进行曲线焊接，裁剪和求交运算。支持多达256支笔(图层)，可以为不同对象设置不同的加工参 ...
技术资料 芯片衬底技术说明
LED衬底是LED产品的重要组成部分，不同的衬底材料，需要不同的磊晶（晶圆生长）技术、芯片加工技术和封装技术，最常见的为氮化物衬底材料等。对于制作LED芯片来说衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底需要根据设备和LED器件的要求进行选择。 ...
技术资料 PADS9.5从元器件封装到PCB布局布线.
一、前序对于从校园到社会转变的我，进入一家新公司，学习到的知识都是全新的，闻所未闻的，一切都是从零开始。面试进入一家新公司，从安装学习PADS9.5到完成PCB板的布局布线最终提交给厂家生产，用了一个月的时间。时间过得很快，我亦有一些感想和心得愿意同大家共分享。PADS9.5软件的安装，我就不再多说了，我会在下一篇 ...