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可编程逻辑 FPGA连接DDR2的问题讨论
我采用XC4VSX35或XC4VLX25 FPGA来连接DDR2 SODIMM和元件。SODIMM内存条选用MT16HTS51264HY-667(4GB)，分立器件选用8片MT47H512M8。设计目标：当客户使用内存条时，8片分立器件不焊接；当使用直接贴片分立内存颗粒时，SODIMM内存条不安装。请问专家：1、在设计中，先用Xilinx MIG工具生成DDR2的Core后，管脚约束文件是否还可 ...
可编程逻辑 基于FPGA 的千兆以太网的设计
摘要：本文简要介绍了Xilinx最新的EDK9.1i和ISE9.1i等工具的设计使用流程，最终在采用65nm工艺级别的Xilinx Virtex-5 开发板ML505 上同时设计实现了支持TCP/IP 协议的10M/100M/1000M 的三态以太网和千兆光以太网的SOPC 系统,并对涉及的关键技术进行了说明。关键词：FPGA；EDK；SOPC；嵌入式开发；EMAC；MicroBlaze
本研究采 ...
仿真技术 基于量子流体动力学模型的半导体器件模拟
基于量子流体动力学模型，自主编制程序开发了半导体器件仿真软件。其中包括快速、准确数值离散方法和准确的物理模型。基于对同一个si双极晶体管的模拟，与商用软件有近似的仿真结果。表明量子流体动力学模型具有可行性，同时也表明数值算法和物理模型的正确性。
...
工控技术 TMS320TCI6618-TI高性能LTE物理层解决方案
随着消费者数据需求量的不断攀升，全球范围内的运营商无一不面临着对无线带宽前所未有的增长需求。值得庆幸的是，包括标准制定机构 3GPP 等在内的整个行业都在竭尽全力来支持这种需求。LTE 正是为帮助运营商满足这一指数级数据增长需求应运而生的最佳技术选择。由于 LTE 部署实施已趋成熟，基站制造商纷纷热衷于采用片上 ...
工控技术 影响机械加工表面质量的因素分析
摘要：加工表面产生的表面微观几何形状误差和表面物理力学性能的变化，对机器零件的使用性能有严重的影响。本文主要以影响加工表面粗糙度和加工表面物理力学性能变化的因素进行分析研究，目的就是为了掌握机械加工中各种工艺因素对加工表面质量影响的规律，以便运用这些规律来控制加工过程，最终达到改善表面质量、提高产品 ...
工控技术 某无人机导航控制系统模块化设计
针对某无人机导航控制系统，设计了基于 DSP 的机载导航系统软件，提出了一种模块化的设计思想，阐明了模块化的设计思路，给出了导航软件的部分组成及其实现的功能，最后在此设计基础上给出半物理仿真。结果表明，导航软件的模块化设计条理清楚，可以全面的对导航系统进行统筹，改善开发环境，缩短开发周期，对加快无人机研 ...
工控技术 S7-200_以太网通讯
工业以太网是用于SIMATIC NET开放通讯系统地过程控制级和单元级的网络。物理上，工业以太网是一个基于屏蔽的、同轴双绞线的电气网络和光纤光学导线的光网络。工业以太网是由国际标准IEEE 802.3定义的。
测试测量 消除热电偶温度测量中的不确定性(使用AD594_AD595)
温度是测量最频繁的物理参数。不过，温度测量技术却被严重误解，通常会导致高度不精确或无意义的数据。本应用笔记旨在澄清部分常见误解，并提供一些有趣和实用的电路解决方案。
测试测量 基于智能电子自旋共振仪的信号测量与监控系统
在研究基于智能电子自旋共振仪的普通高校近代物理实验上，设计了一种适合智能电子自旋共振仪的基于单片机和PC机的数据传输系统，并实现串口与嵌入式单片机数据透明传输的硬件连接和软件编程，实际效果表明该系统数据采集准确，并达到了实时监测实验数据的目的，同时系统自动生成图文并茂的实验报告，避免了手工输入时产生的 ...
测试测量 电子产品可靠性分析应用
电子产品可靠性分析、评价的重点在于确定其高风险环节。基于充分考量失效机理的分析目的，采用了“元器件-失效模式-失效机理-影响因素”相关联的分析方法，通过相关物理模型和一个电子产品分析案例，实现了利用这一方式确定高风险环节和分析可靠性的全过程，得到了这一方法比采用FMEA等失效模式分析更为实际、准 ...