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焊线设备 的查询结果
工控技术 ASM焊线设备常见问题及日常维护
ASM 焊线设备常见问题及日常维护第七章
单片机编程 超声波金丝球焊线机焊接压力控制系统设计
以STC12C2052AD单片机芯片为控制核心，采用PID控制技术，设计了一套针对半导体封装设备超声波金丝球焊线机的焊接压力控制系统。使其具备了高精度、多参数设置、高灵敏度、用户界面友好以及系统成本低等特点。
通讯编程文档 最新的变电站通信网络和系统第IEC-61850-7-1部分：变电站和馈线设备的基本通信结构
最新的变电站通信网络和系统第IEC-61850-7-1部分：变电站和馈线设备的基本通信结构，原理和模型
通讯编程文档 最新的变电站通信网络和系统第IEC-61850-7-2部分：变电站和馈线设备的基本通信结构
最新的变电站通信网络和系统第IEC-61850-7-2部分：变电站和馈线设备的基本通信结构，抽象通信服务接口
通讯编程文档 最新的变电站通信网络和系统第IEC-61850-7-1部分：变电站和馈线设备的基本通信结构
最新的变电站通信网络和系统第IEC-61850-7-1部分：变电站和馈线设备的基本通信结构，公用数据类
通讯编程文档 最新的变电站通信网络和系统第IEC-61850-7-4部分：变电站和馈线设备的基本通信结构
最新的变电站通信网络和系统第IEC-61850-7-4部分：变电站和馈线设备的基本通信结构，兼容逻辑节点类和数据类
邮电通讯系统 电信机房MDF、电源柜监控源码,主要用在通信机房配线设备监控、电源柜监控
电信机房MDF、电源柜监控源码,主要用在通信机房配线设备监控、电源柜监控
电子元器件应用 双层USB180度焊线图纸规格书
双层USB180度焊线图纸规格书,可分为焊线式和焊板式
技术资料 LED芯片封装设计与制作—LED工艺的研究
本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED，其次重点论述LED封装技术，然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具，最后总结。经过对大量文献的阅读分析论证，LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导，封装材料是基础，封装设备是关键，封装过程是支柱，封装工艺是 ...
VIP专区 VIP专区-单片机源代码精选合集系列（57）
eeworm.com VIP专区 单片机源码系列 56资源包含以下内容：1. LAB2000P单片机仿真实验系统.pdf2. MCS-51单片机主要应用特性.pdf3. 基于AD8337的自动增益调节电路的设计.pdf4. KEI1 UV2单片机开发环境的使用.pdf5. MCS51系列单片机双机并行互连的实现方法.pdf6. UBA2028在调光CFL系统中的应用介绍.pdf7. 基于C8051F的OLED控制 ...