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可编程逻辑 DDR走线要点

DDR走线要点。
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可编程逻辑 简述PCB线宽和电流关系

  PCB线宽和电流关系公式   先计算Track的截面积,大部分PCB的铜箔厚度为35um(即 1oz)它乘上线宽就是截面积,注意换算成平方毫米。 有一个电流密度经验值,为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。   I=KT(0.44)A(0.75), 括号里面是指数,   K为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024 ...
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可编程逻辑 PCBA工艺焊点标准

焊点标准
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可编程逻辑 BGA焊球重置工艺

BGA焊球重置工艺
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可编程逻辑 autocad 2010简体中文版免费下载

AutoCAD是由美国Autodesk欧特克官方于二十世纪八十年代初为微机上应用CAD技术而开发的绘图程序软件。AutoCAD 2010于2009年3月23日发布,它可以在各种操作系统支持的微型计算机和工作站上运行,并支持分辨率由320×200到2048×1024的各种图形显示设备40多种,以及数字仪和鼠标器30多种,绘图仪和打印机数十种。 ...
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可编程逻辑 波峰焊和回流焊的区别

波峰焊和回流焊的区别
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可编程逻辑 PCB各层定义及描述

TOP/BOTTOM SOLDER(顶层/底层阻焊绿油层):顶层/底层敷设阻焊绿油,以防止铜箔上锡,保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
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可编程逻辑 高速PCB中微带线的串扰分析

  对高速PCB中的微带线在多种不同情况下进行了有损传输的串扰仿真和分析, 通过有、无端接时改变线间距、线长和线宽等参数的仿真波形中近端串扰和远端串扰波形的直观变化和对比, 研究了高速PCB设计中串扰的产生和有效抑制, 相关结论对在高速PCB中合理利用微带线进行信号传输提供了一定的依据. ...
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可编程逻辑 差分线对的PCB设计要点

  信号完整性是高速数字系统中要解决的一个首要问题之一,如何在高速PCB 设计过程中充分考虑信号完整性因素,并采取有效的控制措施,已经成为当今系统设计能否成功的关键。在这方面,差分线对具有很多优势,比如更高的比特率 ,更低的功耗 ,更好的噪声性能和更稳定的可靠性等。目前,差分线对在高速数字电路设计中的 ...
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可编程逻辑 PCB设计者必看经典教材

  在 PCB 设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的,  在整个 PCB 中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大。PCB 布线有单面布线、  双面布线及多层布线。布线的方式也有两种:自动布线及交互式布线,在自动布线之前,  可以用交互式预先对要求比较严格 ...
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