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焊盘命名 的查询结果
可编程逻辑 PCB设计要求简介
PCB设计要点
一.PCB工艺限制
1）线 
一般情况下，线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于13mil，实际应用中，条件允许时应考虑加大距离；布线密度较高时，可考虑但不建议采用IC脚间走两根线，线的宽度为10mil，线间距不小于10mil。特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线间距。 
2）焊盘 ...
可编程逻辑 贴片元件焊盘尺寸规范
值得参考
可编程逻辑 PCB各层定义及描述
TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
可编程逻辑 PCB设计者必看经典教材
  在 PCB 设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，  在整个 PCB 中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB 布线有单面布线、  双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，  可以用交互式预先对要求比较严格 ...
可编程逻辑 揭密PROTEL DXP软件的PCB设计技巧
Protel DXP 是第一个将所有设计工具集于一身的板级设计系统，电子设计者从最初的项目模块规划到最终形成生产数据都可以按照自己的设计方式实现。Protel DXP 运行在优化的设计浏览器平台上，并且具备当今所有先进的设计特点，能够处理各种复杂的 PCB设计过程。Protel DXP 作为一款新推出的电路设计软件，在前版本的基础上增 ...
可编程逻辑 CAM350 8.7.1使用说明
CAM350 为PCB 设计和PCB 生产提供了相应的工具（CAM350 for PCB Designers 和CAM350 for CAM Engineers），很容易地把PCB设计和PCB生产融合起来。CAM350 v8.7的目标是在PCB设计和PCB制造之间架起一座桥梁随着如今电子产品的朝着小体积、高速度、低价格的趋势发展，导致了设计越来越复杂，这就要求精确地把设计数据转换到PCB ...
可编程逻辑 PCB走线的比例关系
导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系（目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式，有心的朋友可以自己去找一下，个人也不是太清楚，不在说明）这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。 ...
可编程逻辑 Cadence 应用注意事项
Cadence 应用注意事项
            1、 PCB 工艺规则
            以下规则可能随中国国内加工工艺提高而变化
            1.1. 不同元件间的 ...
可编程逻辑 多层印制板设计基本要领
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit ...