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焊料厚度 的查询结果
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数学计算 简单有限元计算程序。 NJF---结点自由度数 E---弹性模量 NE---单元数 T---板厚度 VM---泊松比 z---实型二维数组
简单有限元计算程序。
NJF---结点自由度数
E---弹性模量
NE---单元数
T---板厚度
VM---泊松比
z---实型二维数组，用来存放结点坐标
ZJ---实型二维数组，用来存放每个约束自由度方向和该方向的约束值，
ie---实型二维数组，存放布尔矩阵
p---实型一维数组，先存放等效结点载荷，解完方程后存放输出的结点位移
a,b,a---实型数 ...
其他 PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表
PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表，非常具有参考意义！
单片机开发 PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表,公司内部文件
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内容有：0欧姆电阻作用,LC,RC滤波电路设计,PCB铜箔厚度、线宽和电流表,Total_etch_path_manhattan,电学计算公式,华硕内部的PCB设计规范，大家可以看一下
matlab例程 该matlab函数计算自由空间里有限厚度、无限大的各向同性媒质块（允许频率色散）在任意极化、任意入射角度的来波下的反射和透射系数
该matlab函数计算自由空间里有限厚度、无限大的各向同性媒质块（允许频率色散）在任意极化、任意入射角度的来波下的反射和透射系数，用户可以指定计算的频段。
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行业应用文档 焊料键合实现MEMS真空封装的模拟
结合典型的焊料键合MEMS真空封装工艺，应用真空物理的相关理论，建立了封装腔体的真空度与气体吸附和解吸、气体的渗透、材料的蒸气压、气体通过小孔的流动等的数学模型，确定了其数值模拟的算法．通过实验初步验证了模拟结果的准确性，分析了毛细孔尺寸对腔体和烘箱真空度的影响，实现了MEMS器件真空封装工艺的参数化建模与 ...