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可编程逻辑  多层印制板设计基本要领

【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit ...

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可编程逻辑  FPGA连接DDR2的问题讨论

我采用XC4VSX35或XC4VLX25 FPGA来连接DDR2 SODIMM和元件。SODIMM内存条选用MT16HTS51264HY-667(4GB)，分立器件选用8片MT47H512M8。设计目标：当客户使用内存条时，8片分立器件不焊接；当使用直接贴片分立内存颗粒时，SODIMM内存条不安装。请问专家：1、在设计中，先用Xilinx MIG工具生成DDR2的Core后，管脚约束文件是否还可 ...

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可编程逻辑  通孔插装PCB的可制造性设计

对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）仍然在使用 ...

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可编程逻辑  PCB布线原则

PCB 布线原则连线精简原则连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。安全载流原则铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计，铜线的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜铂厚度）、允许温升等，下表给出了 ...

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可编程逻辑  HyperLynx仿真软件在主板设计中的应用

信号完整性问题是高速PCB 设计者必需面对的问题。阻抗匹配、合理端接、正确拓扑结构解决信号完整性问题的关键。传输线上信号的传输速度是有限的，信号线的布线长度产生的信号传输延时会对信号的时序关系产生影响，所以PCB 上的高速信号的长度以及延时要仔细计算和分析。运用信号完整性分析工具进行布线前后的仿真对于保证信 ...

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电子元器件应用  绕线共模电感器GDCM系列

GDCM型绕线共模电感器一特征绕线贴片结构，尺寸小对高频共模噪声具有良好的抑制效果良好的可焊接性和耐焊接性，无铅符合ROSE 二用途 PC机及周边外设的USB接口、LCD的LVDS线三外观尺寸四规格命名 

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接口技术  总汇焊缝形式及形状尺寸

焊接焊接工艺焊接技术焊接培训　焊接设备　焊接流程　焊接符号

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其他行业  使用196编写的汇编程序

使用196编写的汇编程序，实现焊枪自动焊接功能。如果要设计图纸，再联系我

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单片机开发  基于MCS-51单片机的数字钟设计 [摘要] III [ABSTRACT] IV 引言 1 1绪论 2 1.1 集成电路 2 1.2 主要技术的背景 2 1.2.1 发展历史 2 1.

基于MCS-51单片机的数字钟设计 [摘要] III [ABSTRACT] IV 引言 1 1绪论 2 1.1 集成电路 2 1.2 主要技术的背景 2 1.2.1 发展历史 2 1.2.2 现状 3 1.2.3 发展趋势 3 2器件简介 4 2.1 LED显示器 4 2.1.1 LED显示器的结构 4 2.1.2 LED的接线形式 5 2.2 AT89C52简介 5 2.2.1 AT89C52主要性能参数： 5 2.2.2 AT89C52单片机的功能 ...

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单片机开发  电焊机点焊程序

电焊机点焊程序，keil下开发，单片机为89s52，实现预压、预热、焊接和回火整个焊接流程

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