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找到约 1,126 项符合 热继电器 的查询结果

技术资料 24V转5V 24V转3.3V稳压芯片的电路图 PCB和BOM

1,          LDO稳压芯片电路图,40V宽输入,PW6206和PW6513(SOT23-3/SOT89-3)2,         1.2安培,30V宽输入,DC-DC降压芯片和PCB和BOM,PW23123,         3.0安培,30V宽输入,DC-DC ...
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技术资料 功率半导体应用手册

本手册包含基本的半导体背景知识,能够让读者对应用可能性与应用限制有更好的了解。封装技术与组装技术是影响模块性能与现场应用限制的主要因素,书中对此进行了深入阐释。文章中还论述了可靠性数据、生命周期分析以及关键的测试过程。本应用手册对数据表结构也进行了解释,并提供注释,能够帮助用户更好地理解数据表参数。 ...
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技术资料 PW4065_2.0.pdf规格书下载

PW4065 是一款完整的单节锂电池充电器,带电池正负极反接保护、 输入电源正负极反接保护的芯片,兼容大小 3mA-600mA 充电电流。 PW4065 可以适合 USB 电源和适配器电源工作。由于采用了内部 PMOSFET 架构,加上防倒充电路,所以不需要外部检测电阻器和隔离二极管。热反馈可对充电电流进行自动调节,以便在大功率操作或高环 ...
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技术资料 PW4054_2.0.pdf规格书下载

PW4054 是一款性能优异的单节锂离子电池恒流/恒压线性充电器。PW4054 适合给 USB 电源以及适配器电源供电。基于特殊的内部 MOSFET 架构以及防倒充电路, PW4054 不需要外接检测电阻和隔离二极管。当外部环境温度过高或者在大功率应用时,热反馈可以调节充电电流以降低芯片温度。充电电压固定在 4.2V,而充电电流则可以通过 ...
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技术资料 LT3095MPUDD双通道低噪声偏置发生器的典型应用电路

LT3095MPUDD双通道低噪声偏置发生器的典型应用电路凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出双通道 IC LT3095,该器件从单一输入提供两路非常低噪声、低纹波的偏置电源。每个通道都纳入了单片升压型 DC/DC 转换器,一个集成的超低噪声和高 PSRR (电源抑制比) 线性稳压器对该转换器进行了后置稳压。LT30 ...
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技术资料 三菱PLC编程实例-2012-PLC编程资料大全100页

三菱PLC编程实例--2012-PLC编程资料大全第一节 PLC 简述 一、PLC 的特点: 1、高可靠性 2、编程简单,使用方便 可采用梯形图编程方式,与实际继电器控制电路非常接近,一般电气工作者很容易接受。 3、环境要求低 适用于恶劣的工业环境。 4、体积小,重量轻 5、扩充方便,组合灵活 二、PLC 的硬件结构为了保证能在恶劣的工业 ...
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技术资料 基于STM32的温度采集报警系统设计(源程序 原理图PCB等

功能说明:当温度低于设定的阀值时,相应的指示灯亮,同时相应的继电器吸合,继电器可以驱动负载(风扇、制冷片、加热管等)。当温度高于报警值时,声光报警。按键为设置按键、加键和减键。可设置报警值和温度控制范围,温度测量范围0到99.9摄氏度,精度为0.1摄氏度。原理图:PCB截图: ...
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技术资料 【完整版】GJB150A-2009 军用装备实验室环境试验方法

本资料包含完整的GJB150A-2009 军用装备实验室环境试验方法GJB150A-2009中华人民共和国国家军用标准代替GJB150-1986GJB150.1A-2009 军用装备实验室环境试验方法第1部分:通用要求(代替GJB150.1-86)GJB150.2A-2009 军用装备实验室环境试验方法第2部分:低气压(高度)试验(代替GJB150.2-86)GJB150.3A-2009 军用装备实验室 ...
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技术资料 常用 IC芯片 Altium Designer AD原理图库元件库

常用 IC芯片 Altium Designer AD原理图库元件库CSV text has been written to file : 1.1   - IC芯片.csvLibrary Component Count : 68Name                Description--------------------------------------------------------------------------------------------- ...
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技术资料 半导体物理学 刘恩科

半导体物理学 刘恩科 第六版本书较全面地论述了半导体物理的基础知识。全书共13章,主要内容为:半导体的晶格结构和电子状态;杂质和缺陷能级;载流子的统计分布;载流子的散射及电导问题;非平衡载流子的产生、复合及其运动规律;pn结;金属和半导体的接触;半导体表面及MIS结构;半导体异质结构;半导体的光、热、磁、压 ...
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