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技术资料 倒装芯片技术中无铅凸点电迁移研究

论文简述了半导体芯片互连凸点的电迁移现象及其基本理论,综述了国内外的研究现状,设计了倒装芯片封装技术中无铅凸点电迁移的研究内容和试验方案。进行了电迁移的试验研究和数值计算,并且深入探讨和分析了影响电迁移的因素。研究发现,当电流密度超过电迁移门槛值时,电流密度的增加显著的减短了中值失效时间。这主要是由 ...
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技术资料 采用时域有限差分法分析高频电磁场对乳腺肿瘤加温治疗的研究.rar

乳腺肿瘤是一种常见病和多发病,也是引起女性死亡的主要原因之一。早期用于治疗肿瘤的方法主要是手术切除,放射治疗和化学药物治疗。近年开始的临床研究显示,作为与放疗和化疗相结合的手段,结合肿瘤的加温治疗也有比较明显的效果。随着生物电磁学的发展,电磁辐射在生物医学中的应用逐渐得到发展,利用电磁辐射的生物学热 ...
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PCB相关 PCB布线原则

PCB 布线原则连线精简原则连线要精简,尽可能短,尽量少拐弯,力求线条简单明了,特别是在高频回路中,当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了,例如蛇行走线等。安全载流原则铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计,铜线的载流能力取决于以下因素:线宽、线厚(铜铂厚度)、允许温升等,下表给出了 ...
https://www.eeworm.com/dl/501/22299.html
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可编程逻辑 PCB布线原则

PCB 布线原则连线精简原则连线要精简,尽可能短,尽量少拐弯,力求线条简单明了,特别是在高频回路中,当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了,例如蛇行走线等。安全载流原则铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计,铜线的载流能力取决于以下因素:线宽、线厚(铜铂厚度)、允许温升等,下表给出了 ...
https://www.eeworm.com/dl/kbcluoji/40424.html
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