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可编程逻辑 可编辑程逻辑及IC开发领域的EDA工具介绍
EDA （Electronic Design Automation）即“电子设计自动化”，是指以计算机为工作平台，以EDA软件为开发环境，以硬件描述语言为设计语言，以可编程器件PLD为实验载体(包括CPLD、FPGA、EPLD等)，以集成电路芯片为目标器件的电子产品自动化设计过程。“工欲善其事，必先利其器”，因此，EDA工具在电子系统设计中所占的份量越 ...
可编程逻辑 CAM350 8.7.1使用说明
CAM350 为PCB 设计和PCB 生产提供了相应的工具（CAM350 for PCB Designers 和CAM350 for CAM Engineers），很容易地把PCB设计和PCB生产融合起来。CAM350 v8.7的目标是在PCB设计和PCB制造之间架起一座桥梁随着如今电子产品的朝着小体积、高速度、低价格的趋势发展，导致了设计越来越复杂，这就要求精确地把设计数据转换到PCB ...
可编程逻辑 基于FPGA的射频热疗系统的设计
采用高精度数字温度传感器DS18B20与可编程逻辑器件FPGA实现温度测量与控制，并进行温度场的测量与控制实验。实验表明，一维控制器控制精度不够，温度超调比较大（1 ℃），而二维控制器的温度超调就比较小（0.5 ℃）。因此，所设计的射频温度场温度测量与控制的方法满足热疗要求。与传统方法相比，该系统具有设计灵活、现场 ...
工控技术 热电偶、热电阻产品选型样本
温度传感器、温度探头，热电偶、热电阻产品选型样本。
工控技术 Drino-DNV303在石材快锯机上的应用
Drino-DNV303在石材快锯机上的应用
测试测量 基于热释电红外传感器的测量技术
为进一步开拓热释电红外传感器在高技术层次的应用，对热释电红外传感器在涉量、涉图测量方面的技术开发进展做了研究，这些技术包括人员计数技术、测温技术、人身跟踪定位技术和生物特征识别技术。其中基于热释电红外传感器的生物特征识别技术更是一项新兴的、且极具发展潜力的技术。
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测试测量 电子系统热管理设计与验证中的结温估算与测量
针对电子系统容易出现的热失效问题，论述在电子系统的热管理设计与验证中，对半导体器件结温的估算和测量方法。通过测量半导体器件内部二极管参数，来绘制二极管正向压降与其温度关系曲线，进而求解出器件的结温估算值，以指导热管理设计；采用热分布测量和极值测量来计算器件的实际结温，对热管理设计进行评估、验证。使用 ...
测试测量 利用2602型系统数字源表构建IC测试系统
 
消费电子产品，如手机、PDA（个人数字助理）、数码相机以及便携式娱乐系统，正在变得更小、更快和更便宜，而且这类新产品的面市时间也比以往更短了。为了与时俱进，半导体、无源和有源器件行业正不断推动其研发工艺向集成度和复杂度更高的水平进步。这种在更小的空间内集成更多电路技术的进步，实现了在系统芯片 ...
电子元器件应用 热插拔I2C隔离器ADUM1250
热插拔I2C隔离器ADUM1250