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电子工艺,质量及可靠性  电子设备可靠性热设计指南

电子设备可靠性热设计指南

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实用电子技术  热双金属

热双金属

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国标  GB6109.9-1989漆包圆绕组线第9部分：热粘合或溶剂粘合直焊性聚氨酯漆包圆铜线

GB6109.9-1989漆包圆绕组线第9部分：热粘合或溶剂粘合直焊性聚氨酯漆包圆铜线

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国标  GB6109.8-1989漆包圆绕组线第8部分：热粘合或溶剂粘合聚酯漆包圆铜线

GB6109.8-1989漆包圆绕组线第8部分：热粘合或溶剂粘合聚酯漆包圆铜线

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国标  GB-T4677.13-1988 印制板金属化空电阻的变化热循环测试方法

GB-T4677.13-1988 印制板金属化空电阻的变化热循环测试方法

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国标  GB-T 11297.10-1989 热释电材料居里温度 TC 的测试方法

GB-T 11297.10-1989 热释电材料居里温度 TC 的测试方法

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国标  GB-T 2689.1-1981 恒定应力寿命试验和加速寿命试验方法总则

GB-T 2689.1-1981 恒定应力寿命试验和加速寿命试验方法总则

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国标  GB 16409-1996 板式换热器

GB 16409-1996 板式换热器

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技术书籍  开关电源完整的EMI和热设计-128页-1.5M-英.pdf

专辑类-开关电源相关专辑-119册-749M 开关电源完整的EMI和热设计-128页-1.5M-英.pdf

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技术书籍  电子设备-可靠性热设计指南-194页-2.2M.pdf

专辑类-电子工艺-质量及可靠性相关专辑-80册-9020M 电子设备-可靠性热设计指南-194页-2.2M.pdf

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