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热传导 的查询结果
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单片机开发 (一) 布局设计原则 1. 距板边距离应大于5mm。 2. 先放置与结构关系密切的元件
(一) 布局设计原则
1. 距板边距离应大于5mm。
2. 先放置与结构关系密切的元件,如接插件、开关、电源插座等。
3. 优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件,再以核心元件为
中心摆放周围电路元器件。
4. 功率大的元件摆放在利于散热的位置上,如采用风扇散热,放在空气的
主流通道上;若采用传导散热,应放在 ...
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:高速混合PCB 的电磁兼容性设计首要解决合理安排布局布线和接地问题。分析基频和高频谐波、信号上
升或下降速率,电路的等效分布参数,传导耦合、辐射耦合和不匹配线的辐射、串音干扰等。根据板层、电源平面、
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