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热传导 的查询结果
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机械电子 HSC-32P/48P热罐机使用操作说明书
谢谢您购买本公司的HSC系列热罐机,使用本机前,请详阅本说明书,注意使用安全,并妥为保存参考.
开发工具 LED结温预算软件_测试贴片热阻小软件
测试贴片热阻小软件
实用工具 LED结温预算软件_测试贴片热阻小软件
测试贴片热阻小软件
可编程逻辑 开关电源完整的EMI和热设计 黑魔书-信号完整性分析
PCB相关技术,信号完整性分析,EMI和热设计
可编程逻辑 热转印制PCB板中的打印设置
热转印制PCB板中的打印设置
可编程逻辑 基于FPGA的射频热疗系统的设计
采用高精度数字温度传感器DS18B20与可编程逻辑器件FPGA实现温度测量与控制,并进行温度场的测量与控制实验。实验表明,一维控制器控制精度不够,温度超调比较大(1 ℃),而二维控制器的温度超调就比较小(0.5 ℃)。因此,所设计的射频温度场温度测量与控制的方法满足热疗要求。与传统方法相比,该系统具有设计灵活、现场 ...
工控技术 热电偶、热电阻产品选型样本
温度传感器、温度探头,热电偶、热电阻产品选型样本。
测试测量 基于热释电红外传感器的测量技术
为进一步开拓热释电红外传感器在高技术层次的应用,对热释电红外传感器在涉量、涉图测量方面的技术开发进展做了研究,这些技术包括人员计数技术、测温技术、人身跟踪定位技术和生物特征识别技术。其中基于热释电红外传感器的生物特征识别技术更是一项新兴的、且极具发展潜力的技术。
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测试测量 电子系统热管理设计与验证中的结温估算与测量
针对电子系统容易出现的热失效问题,论述在电子系统的热管理设计与验证中,对半导体器件结温的估算和测量方法。通过测量半导体器件内部二极管参数,来绘制二极管正向压降与其温度关系曲线,进而求解出器件的结温估算值,以指导热管理设计;采用热分布测量和极值测量来计算器件的实际结温,对热管理设计进行评估、验证。使用 ...