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技术管理 回流焊接是表面组装技术(SMT)中所特有的工艺。本文主要介绍了锡膏工艺回流温度曲线的设定方法和回流温度曲线的测量方法
回流焊接是表面组装技术(SMT)中所特有的工艺。本文主要介绍了锡膏工艺回流温度曲线的设定方法和回流温度曲线的测量方法
单片机开发 温度芯片DS1820的驱动程序
温度芯片DS1820的驱动程序,适合于嵌入式开发。
单片机开发 这个是一个用Keil C51编写的10位串行热电偶数字温度测量芯片MAX6675的驱动程序示例
这个是一个用Keil C51编写的10位串行热电偶数字温度测量芯片MAX6675的驱动程序示例,程序中含有写好的MAX6675.H标准驱动函数和PCCOM.H串口驱动函数,提供API式外部函数接口:具体功能见程序中的*.C测试文件。
嵌入式/单片机编程 基于51的18b20温度采集控制系统. 可以设置两个报警值.
基于51的18b20温度采集控制系统.
可以设置两个报警值.
单片机开发 利用凌阳A061单片机实现制作而成的温度控制器
利用凌阳A061单片机实现制作而成的温度控制器,能设定温度,加热水体到指定温度后自动切断电源
单片机开发 使用1602_LCD AT89S52 18B20实现的温度报警
使用1602_LCD AT89S52 18B20实现的温度报警,时间可调显示,
一天可设三个闹钟,八首音乐,一个秒表,
全汇编实现,程序差不多写满8K BYTES 了
;硬件电路比较简单,主要靠程序上的实现
完成时间____2006\09\27\sml
单片机开发 18B20芯片为1-WIRE协议 该程序是用汇编语言完成的读取18B20芯片温度值的keil程序
18B20芯片为1-WIRE协议 该程序是用汇编语言完成的读取18B20芯片温度值的keil程序
单片机开发 基于C8051F系列单片机的温度控制程序,可供参考使用
基于C8051F系列单片机的温度控制程序,可供参考使用
串口编程 通过串口测试温度的上位机(电脑端)程序源代码和打包文件
通过串口测试温度的上位机(电脑端)程序源代码和打包文件
单片机开发 通过串口测温度的下位机(单片机2051)程序和编译好的十六进制文件,温度测量元件为DS1621.
通过串口测温度的下位机(单片机2051)程序和编译好的十六进制文件,温度测量元件为DS1621.