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微处理器开发 本文介绍一种新型嵌人式数字测温系统, 该系统采用美国公司生产的单总线数字温度传感器为核心测温元件, 以为微处理器ARM为核心处理.
本文介绍一种新型嵌人式数字测温系统, 该系统采用美国公司生产的单总线数字温度传感器为核心测温元件, 以为微处理器ARM为核心处理.
其他嵌入式/单片机内容 DS18B20是美国DALLAS公司继DS1820之后推出的增强型单总线数字温度传感器。它在测温精度、转换时间、传输距离、分辨率等方面较DS1820有了很大的改进
DS18B20是美国DALLAS公司继DS1820之后推出的增强型单总线数字温度传感器。它在测温精度、转换时间、传输距离、分辨率等方面较DS1820有了很大的改进，给用户带来了更方便的使用和更令人满意的效果。
1. DS18B20的新性能
(1) 可用数据线供电，电压范围：3.0~5.5V；
(2) 测温范围：-55~+125℃，在-10~+85℃时精度为±0.5℃；
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单片机开发 该系统由主控制器、测温电路、显示电路及控制电路四大部分组成, 芯片使用了ATMEL公司的AT89S52单片机和美国DALLAS公司的DS18B20数字温度传感器。本文针对AT89S52单片机的性能和工
该系统由主控制器、测温电路、显示电路及控制电路四大部分组成, 芯片使用了ATMEL公司的AT89S52单片机和美国DALLAS公司的DS18B20数字温度传感器。本文针对AT89S52单片机的性能和工作原理做了简单介绍；同时对测量范围在-55～+125℃之间的数字温度传感器DS18B20做了详细介绍。对软、硬件的各个模块，逐步分析设计，画出各模块 ...
单片机开发 用于DS18B20的测温
用于DS18B20的测温，这是对DS18B20测温程序的完全解读
单片机开发 18B20测温程序（汇编）,包含电子电路图(proteus)
18B20测温程序（汇编）,包含电子电路图(proteus)
单片机开发 一个比较经典的利用温度传感器DS18B20来测温
一个比较经典的利用温度传感器DS18B20来测温，1602来显示的测温c程序
其他嵌入式/单片机内容 msp430F413用DS18B20测温
msp430F413用DS18B20测温，红外通讯等。
其他嵌入式/单片机内容 msp430F413用DS18B20测温
msp430F413用DS18B20测温，红外通讯等。
uCOS LPC2148与DS18B20组成的测温系统C源代码
LPC2148与DS18B20组成的测温系统C源代码
微处理器开发 热电偶测温控制系统仿真(C程序)
热电偶测温控制系统仿真(C程序)，protues仿真，可作为初学者的参考。