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Cadence_SPB16.2入门教程——焊盘制作

Cadence_SPB16.2很好的入门教程
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Cadence_SPB16.2入门教程——焊盘制作

Cadence_SPB16.2很好的入门教程
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https://www.eeworm.com/dl/514816.html 经验

元件引脚直径与PCB焊盘孔径对应关系

pcb元件引脚直径与PCB焊盘孔径对应关系，
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QFN封装的PCB焊盘和网板设计

QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装四周有实现电气连接的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。此外 ...
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HFSS 复杂封装结构模拟：焊盘2模型

HFSS 复杂封装结构模拟：焊盘2模型，好资料分享一下！希望有用！
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PCB中贴片元件封装焊盘尺寸的规范

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protel99se画椭圆焊盘的方法

在protel99se中画出不同规则的焊盘
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IPC-7351英文版手册,SMT焊盘及阻焊设计标准

IPC7351,SMT焊盘及阻焊设计标准，可用于SMT器件PCB封装设计
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表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求

IPC-7351不只是一个强调新的元件系列更新的焊盘图形的标准，如方型扁平无引线封装QFN (Quad Flat No-Lead)和小外型无引线封装SON (Small Outline No-Lead)；还是一个反映焊盘图形方面的研发、分类和定义——这些建立新的工业CAD数据库的关键元素——的全新变化的标准。 ...
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https://www.eeworm.com/dl/902676.html 技术资料

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